1.檢測項目

1).高/低溫壽命試驗

芯片透過高/低溫壽命試驗，以仿真在不同溫度下的加速老化狀態(tài)，常用的加速因子有電壓、電流、溫度與濕度等項目。高低溫壽命試驗的溫度規(guī)格是參考芯片的結(jié)溫(Tj，JunctionTemperature)，高溫一般消費型與工規(guī)產(chǎn)品使用125℃，低溫則使用50℃。壽命試驗的測試時間以1000小時為基礎(chǔ)，實際的測試時間必須根據(jù)客戶產(chǎn)品保固期，使用壽命公式進行推估。壽命試驗屬于動態(tài)試驗，除了上述的加速因子外，通常會輸入特定的程序，在動態(tài)的環(huán)境中確保芯片無任何的異常超標(biāo)現(xiàn)象，以更貼近客戶使用的環(huán)境。下圖為老化測試設(shè)備的架構(gòu)圖。

2).早夭失效率試驗

早夭失效率的試驗?zāi)康尼槍μ囟ɑ蛱厥猱a(chǎn)品，例如車用產(chǎn)品，進行一個放大量的觀察。早夭失效率試驗的另一個重要目的在針對產(chǎn)品進行出貨后的使用壽命進行估算，以確保產(chǎn)品穩(wěn)定度以及需要準備多少的備品作為后續(xù)RMA之用。實驗的條件與實際壽命試驗相同，但測試時間較短，且測試后無異常之產(chǎn)品可以出貨。下圖為浴缸曲線中的早夭區(qū)，可以看出早夭的問題來自制造與測試篩選不足而流出，是觀察生產(chǎn)良率相當(dāng)重要的一項測試方式，而非僅以功能測試(FT)結(jié)果為主。

3).高溫儲存壽命試驗

4).非揮發(fā)性內(nèi)存壽命試驗

5).老化板硬件設(shè)計與制作

老化板的設(shè)計制作是整個壽命試驗的關(guān)鍵。不同的產(chǎn)品類別與應(yīng)用，衍生的頻率、傳輸速度、訊號完整度、發(fā)熱現(xiàn)象、阻抗匹配(Impedance)等，在老化板的設(shè)計、材料選擇、結(jié)構(gòu)等考慮上相對復(fù)雜。蔚思博檢測是目前唯一可以提供老化板設(shè)計制作一條龍服務(wù)的公司，在考慮成本下，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格可選擇適當(dāng)之萬用板(UniversalBoard)，制作小板DUTCard解決，或者根據(jù)成本考慮設(shè)計專板等。此外，華測蔚思博檢測也是唯一一家能夠提供RF硬件設(shè)計與試驗的第三方實驗室。