ABLESTIK 8068TB 是漢高旗下 ABLESTIK 品牌推出的一款高導熱導電銀膠，主打半導體封裝與電子元件固晶粘接應用。產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基料，搭配高含量銀填料（≥85%），呈銀灰色均勻膏體，無溶劑配方環(huán)?？煽?。其核心優(yōu)勢為低溫固化特性（120-150℃），適配不耐高溫的芯片與基板，固化后兼具高導電性（體積電阻率≤1.5×10??Ω?cm）與高導熱率（≥20W/(m?K)），可快速導出電子器件工作時產(chǎn)生的熱量，保障器件穩(wěn)定運行。同時具備優(yōu)異的粘接強度、耐濕熱老化與抗冷熱沖擊性能，兼容自動化點膠設(shè)備，廣泛應用于集成電路、大功率電子器件、LED芯片等領(lǐng)域的封裝粘接，滿足電子行業(yè)高可靠性、高散熱的應用需求。

核心優(yōu)勢

1. 高導熱導電雙優(yōu)：高含量銀填料賦予產(chǎn)品優(yōu)異的導電與導熱性能，可高效傳導電子器件工作熱量，降低器件溫升，延長使用壽命。

2. 低溫固化適配性廣：120-150℃低溫固化體系，避免高溫對芯片、基板等敏感電子元件造成損傷，適配更多材質(zhì)組合的封裝需求。

3. 高可靠性耐候性強：固化后膠層耐濕熱（85℃/85% RH）、抗冷熱沖擊，1000小時老化測試性能衰減≤10%，滿足電子器件長期穩(wěn)定工作的要求。

4. 工藝友好易操作：膏狀粘度適配自動化點膠、刮膠等工藝，膠液均勻無結(jié)塊，施膠精度高，可大幅提升產(chǎn)線封裝效率。

    產(chǎn)品應用

   核心領(lǐng)域

   典型場景

5. 汽車功率電子器件（如 IGBT 模塊）的芯片固晶

6. 工業(yè)控制電源模塊內(nèi)電子元件的散熱粘接

7. 高亮度 LED 路燈、顯示屏的芯片封裝

8. 航天航空用耐高溫、耐輻射電子元件的組裝

1. 半導體封裝：集成電路（IC）、功率半導體器件芯片與引線框架、陶瓷基板的固晶粘接。

2. LED 封裝：大功率 LED 芯片與散熱基板的導電導熱粘接，提升燈具散熱效率。

3. 電子元件組裝：傳感器、熱敏電阻、大功率電阻等電子元件的基板粘接與導電連接。

4. / 航天電子：高可靠性要求的軍用電子器件封裝，適配惡劣環(huán)境下的長期工作需求。