亦盛科技的半導(dǎo)體晶圓切割液主要用于各類晶圓圓片、LED、硅片等各類材質(zhì)的切割，產(chǎn)品具有很好的潤滑性和清潔性，專注于減少制程工藝中的靜電堆集、鋸末顆粒污染，有良好的污垢分散能力以及抗靜電能力，切割后的顆粒物不會粘附在產(chǎn)品上，潤滑清潔效果優(yōu)異，對工件無腐蝕，安全且綠色環(huán)保，能有效提高加工精度，提升加工效率，提高切割質(zhì)量，為芯片晶圓切割處理工藝提供可靠的解決方案。

詳情可直接聯(lián)系銷售顧問進行溝通。

FQA（常見問題解答）

Q1：亦盛科技晶圓切割液適用于哪些材料和應(yīng)用場景？

亦盛科技晶圓切割液為全合成高濃縮水基型產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于硅晶圓、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、藍寶石、陶瓷基板等硬脆材料的刀輪切割、金剛石線切割及激光劃切工藝（激光保護液系列）。尤其針對含銅互連層的先進制程晶圓及Low?K介電層材料，能有效規(guī)避切割過程中的腐蝕、崩邊、殘留等行業(yè)痛點，適配集成電路、功率器件、LED襯底、先進封裝等多領(lǐng)域生產(chǎn)需求。

Q2：稀釋比例是多少？如何正確配制工作液？

我司晶圓切割液采用超高濃縮技術(shù)，推薦稀釋比例為1:3000~10000（濃縮液:去離子水），具體結(jié)合產(chǎn)線調(diào)整，綜合成本較常規(guī)切割液可降低40%以上。配制時務(wù)必使用去離子水，避免與其它化學品混用。

Q3：對刀片壽命和晶圓切割質(zhì)量有什么影響？

我司產(chǎn)品采用專屬極壓潤滑配方體系，在切割界面可快速形成納米級防護潤滑膜，有效降低摩擦系數(shù)，延長金剛石刀片壽命，減少刀片更換頻率。同時，崩邊尺寸可控制在≤8μm以內(nèi)，降低切割后晶圓表面顆粒數(shù)，大幅提升切割良率。

Q4：泡沫多不多？會不會影響切割視覺監(jiān)控？

我司產(chǎn)品采用專屬低泡配方設(shè)計，高速切割時泡沫體積較少，無泡沫溢出，不遮擋切割視覺監(jiān)控，保障晶圓切割精度。切割后晶圓表面無有機殘留物，不影響后續(xù)清洗和封裝工序。

Q5：是否環(huán)保？符合哪些認證標準？

我司晶圓切割液采用全合成水基配方，不含有毒有害、刺激性原料，產(chǎn)品環(huán)保溫和、可生物降解，無危險，廢液容易處理。同時，產(chǎn)品符合歐盟RoHS等環(huán)保法規(guī)要求，已通過多家國產(chǎn)頭部半導(dǎo)體客戶的驗證。

Q6：能否兼容DISCO、東京精密等主流切割設(shè)備？

可以。我司晶圓切割液針對不同切割設(shè)備進行了配方優(yōu)化，兼容DISCO、東京精密等主流劃片設(shè)備，技術(shù)團隊可深度參與客戶產(chǎn)線調(diào)試，確保切割液與設(shè)備完美適配，減少工藝磨合時間。

Q7：是否支持定制化配方？

支持。針對不同晶圓材質(zhì)（如硅、碳化硅、氮化鎵）和切割工藝需求，我司可提供模塊化配方調(diào)整，優(yōu)化切割效率并降低刀具損耗，為客戶提供定制化解決方案。