TIF?100 系列 導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導率: 1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架 
》LED液晶顯示屏背光管 
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅(qū)動器
》RDRAM內(nèi)存模塊 
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設(shè)備

標準厚度: 
0.010" (0.25mm)       0.020"(0.51mm)       0.030"(0.76mm)       0.040"(1.02mm)       0.050"(1.27mm)       0.060"(1.52mm)       0.070"(1.78mm)       0.080"(2.03mm)       0.090"(2.29mm)       0.100"(2.54mm)       0.110"(2.79mm)       0.120"(3.05mm)       0.130"(3.30mm)       0.140"(3.56mm)       0.150"(3.81mm)       0.160"(4.06mm)       0.170"(4.32mm)       0.180"(4.57mm)       0.190"(4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。

 補強材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。

TIF?100系列特性表

顏色

各色

Visual厚度熱阻@10psi
(℃-in2/W)結(jié)構(gòu)&成分陶瓷填充
硅橡膠***10mils / 0.254 mm

0.55

20mils / 0.508 mm

0.82

比重

2.10 g/cc

ASTM D297

30mils/ 0.762 mm

1.01

40mils/ 1.016 mm

1.11

熱容積

1 l/g-K

ASTM C351

50mils/ 1.270 mm

1.27

60mils/ 1.524 mm

1.45

硬度27/35/45/60 
Shore 00ASTM 2240

70mils/ 1.778 mm

1.61

80mils/ 2.032 mm

1.77 

抗張強度

40 psi

ASTM D412

90mils/ 2.286 mm

1.91 

100mils/ 2.540 mm

2.05

使用溫度范圍-50 to 200℃

***

110mils/ 2.794 mm

2.16   

120mils/ 3.048 mm

2.29   

擊穿電壓>1500～>5500 VACASTM D149

130mils/ 3.302mm

2.44

140mils/ 3.556 mm

2.56

介電常數(shù)5.5 MHzASTM D150

150mils/ 3.810 mm

2.67

160mils/ 4.064 mm

2.77

體積電阻率4.0X10"
Ohm-meterASTM D257

170mils/ 4.318 mm

2.89

180mils/ 4.572 mm

2.98

防火等級94 V0

equivalentUL

190mils/ 4.826 mm

3.05 

200mils/ 5.080 mm

3.14

導熱率

1.5 W/m-KASTM D5470Visua l/ ASTM D751ASTM D5470