這次送來(lái)的是一張很簡(jiǎn)潔的圖紙：300mm wafer jig，材質(zhì)PC透明，數(shù)量1個(gè)，外徑Φ300mm，厚度2 mm，正面要求刻字和環(huán)形線(xiàn)。

Φ300 mm、厚2mm，直徑厚度比150:1。這不是一塊板，這是一張"片"。

這件東西在半導(dǎo)體行業(yè)里的用途很直接——300mm晶圓的模擬訓(xùn)練治具、對(duì)位校準(zhǔn)片、工藝驗(yàn)證假片（Dummy Wafer Jig），在設(shè)備調(diào)試階段替代真實(shí)晶圓進(jìn)行傳輸路徑、夾持位置、對(duì)準(zhǔn)精度的驗(yàn)證，避免用真片調(diào)機(jī)造成損耗。PC透明材質(zhì)方便操作人員直接目視觀(guān)察治具在腔體內(nèi)的位置和狀態(tài)。

兩個(gè)問(wèn)題，一薄一刻。

PC透明薄板2mm厚、300 mm直徑，加工時(shí)夾持是第一個(gè)難題。普通夾具壓邊，稍微用力就翹，光靠摩擦力根本夾不住，刀一下去就位移。解決辦法是真空吸附平臺(tái)，底面均勻吸附，不用任何側(cè)向夾力。但PC導(dǎo)熱差，銑削時(shí)熱量積累快，平臺(tái)吸附的同時(shí)還要確保冷卻到位，否則PC局部受熱軟化，吸附區(qū)域出現(xiàn)輕微下沉變形，外圓圓度就跑了。我們用壓縮空氣持續(xù)冷卻，不用切削液，避免切削液浸入PC表面影響透明度。外圓尺寸Φ300mm公差按圖紙±0.3 mm控制，用游標(biāo)卡尺多點(diǎn)測(cè)量，不達(dá)標(biāo)返修。

正面"刻字，環(huán)形線(xiàn)"是第二個(gè)難題。圖紙上看到的那一圈圈同心環(huán)，不是裝飾，是刻線(xiàn)——用于晶圓對(duì)位和區(qū)域劃分的參考線(xiàn)。PC材質(zhì)刻線(xiàn)有兩個(gè)選擇：CNC銑刻或激光加工工藝。CNC銑刻用微徑刻線(xiàn)刀，線(xiàn)寬和深度可以控制，但刀具壓力容易在薄片上產(chǎn)生微小變形；激光刻線(xiàn)非接觸，對(duì)薄片變形影響為零，線(xiàn)條邊緣清晰，適合透明PC的精細(xì)刻線(xiàn)。考慮到這件是1個(gè)小批量非標(biāo)零件加工的場(chǎng)景，我們會(huì)根據(jù)客戶(hù)對(duì)線(xiàn)寬和深度的具體要求，確認(rèn)用哪種方式，兩種我們都能做。

字的刻制同樣走激光，字體清晰、邊緣干凈，不會(huì)像CNC銑刻那樣產(chǎn)生毛邊。

厚度2 mm，未注公差±0.1mm，這個(gè)精度對(duì)PC板來(lái)說(shuō)要求不低。PC原板厚度本身就有公差，選料時(shí)要先測(cè)厚，確認(rèn)在±0.05 mm以?xún)?nèi)才上機(jī)加工，保證成品厚度落在要求范圍。

這件零件是PC透明材質(zhì)，不是金屬，但萊圖加承接的半導(dǎo)體設(shè)備零件加工里有不少工程塑料和透明材質(zhì)的功能件，PC、亞克力零件加工、PEEK零件加工都做過(guò)。薄板件的真空吸附夾具方案和激光刻線(xiàn)流程是現(xiàn)成的，不需要客戶(hù)反復(fù)溝通工藝細(xì)節(jié)。

1個(gè)數(shù)量，單件定制，萊圖加正常接，工藝流程和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)按正式件走。

有類(lèi)似的晶圓治具或透明材質(zhì)薄板件需求，圖紙發(fā)過(guò)來(lái)，免費(fèi)評(píng)估。