思普錫膏 無鉛高溫錫膏SAC305-偷窺歐美wc經(jīng)典tv|亞洲 國(guó)產(chǎn)專區(qū) 校園 歐美
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合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，或可依客戶要求生產(chǎn)。
產(chǎn)品熔點(diǎn)：227℃~229℃
顆粒大小：依客戶要求訂制20-45μm/20-38μm或超細(xì)錫粉
存儲(chǔ)說明：錫膏在2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月，使用前需常溫下回溫2-4小時(shí)以上方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。
適用范圍：使用窗口廣，能滿足所有用錫膏焊接的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在SMT平面印刷貼片技術(shù)。同時(shí)也適合大功率電子產(chǎn)品之間的縫隙間的接合。
特點(diǎn):
粘性時(shí)間長(zhǎng)，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的探針測(cè)試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
印刷時(shí)具有優(yōu)越的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件或更細(xì)間距的貼裝。
本產(chǎn)品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少搭橋發(fā)生。
產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定性佳，適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對(duì)流式、熱風(fēng)式、雷射式。
無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛無鹵錫膏、高鉛錫膏系列、SMT貼片紅膠、無鉛助焊劑系列、助焊膏系列
錫膏、助焊劑、清洗劑、電子焊接材料（以上項(xiàng)目均不含危險(xiǎn)化學(xué)品）的技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、銷售；貨物及技術(shù)進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
思普技術(shù)（東莞）有限公司主營(yíng)產(chǎn)品 有鉛錫膏 無鉛高溫/中溫/低溫錫膏、無鉛無鹵錫膏、助焊膏、SMT貼片紅膠，針筒錫膏 思普技術(shù)是日本竹禾化學(xué)株式會(huì)社下屬企業(yè)，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)焊錫膏等焊電子化工類產(chǎn)品，擁有“竹禾”和“思普”品牌。 思普技術(shù)（東莞）有限公司專業(yè)從事電子焊接輔料的研發(fā)及銷售,主要產(chǎn)品有SMT錫膏系列，包括超細(xì)間距印刷錫膏、通孔低溫錫膏、散器模組錫膏、芯片封裝錫膏、元器件封裝錫膏等各系列錫膏。同時(shí)公司還研發(fā)生產(chǎn)銷售...