球型硅微粉

【基本說(shuō)明】：球形硅微粉是東海晶盛源公司以天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的一種高強(qiáng)度、高硬度、惰性的球型顆粒。高品質(zhì)球型硅微粉，具有極低的吸油率、混合粘度和摩擦系數(shù)。其獨(dú)特的球粒結(jié)構(gòu)，與其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉體流動(dòng)性好，粉體堆積形成的休止角小，因而在與有機(jī)高分子材料混合時(shí)分密實(shí)，增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動(dòng)性。

我司產(chǎn)品規(guī)格表：

球型硅微粉規(guī)格

400目

600目

800目

1000目

1250目

1500目

2000目

4000目

6000目

8000目

10000目

◇ 球形硅微粉的優(yōu)勢(shì)

      1、球形硅微粉的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性，粉的填充量可達(dá)到Zui高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2、球形化制成的塑封料應(yīng)力集中Zui小，強(qiáng)度Zui高，因此球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

3、球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍。

球型硅微粉的基本特性：

項(xiàng)目

單位

典型值

外觀

-

白色粉末

白度

%

95-98

H2O

%

0.05

莫氏硬度

-

7

密度

g/cm3

2.65

SiO2

%

≥99.6

球化率

%

>95

電導(dǎo)率

um/cm

0.1

熔點(diǎn)

℃

1750

◇球型硅微粉用途：主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹(shù)脂。

備注：本公司也可根據(jù)客戶(hù)需要進(jìn)行加工更多詳情，請(qǐng)來(lái)電咨詢(xún)。