無鉛錫條檢測通過化學成分分析、物理性能測試、焊接性能評估及環(huán)保指標核查等方式開展全面質(zhì)量檢測，嚴格核驗錫條外觀、尺寸偏差與表面潔凈度，精準測定主成分含量、雜質(zhì)限值、熔點、潤濕性及力學強度，有效解決成分超標、熔點偏移、焊接潤濕不良、雜質(zhì)污染等質(zhì)量問題。檢測嚴格遵循電子焊接材料相關國標及RoHS指令，數(shù)據(jù)精準合規(guī)，適用于電子制造無鉛錫條出廠質(zhì)檢、焊接生產(chǎn)原料驗收、環(huán)保焊料市場抽檢及高端電子元器件焊接可靠性評定，保障焊接質(zhì)量與環(huán)保合規(guī)。

應用場景

電子元器件波峰焊焊接、PCB板無鉛焊接加工、半導體器件封裝焊接、精密電子組件焊接、新能源電子設備焊接、通訊設備主板焊接、醫(yī)療器械電子焊接、汽車電子部件焊接、光伏組件焊帶焊接、家電產(chǎn)品電路焊接、航空航天電子焊接、智能終端設備焊接、工業(yè)控制板卡焊接、電子連接器焊接、環(huán)保型電子制造生產(chǎn)

檢測范圍

錫銅合金無鉛錫條、錫銀銅合金無鉛錫條（SAC305）、純錫無鉛錫條、高溫無鉛錫條、低溫無鉛錫條、高純度無鉛錫條、環(huán)保 RoHS無鉛錫條、波峰焊專用無鉛錫條、抗氧化無鉛錫條、實心無鉛錫條、再生無鉛錫條、電子級無鉛錫條、光伏專用無鉛錫條、精密焊接無鉛錫條、通用工業(yè)無鉛錫條

檢測項目

錫條外觀表面質(zhì)量、尺寸規(guī)格偏差、表面氧化層厚度、主成分錫含量、銀銅等合金元素含量、鉛鎘汞等有害雜質(zhì)含量、熔點固液相線溫度、密度數(shù)值、拉伸斷裂強度、剪切強度、焊接潤濕性能、焊點空洞率、高溫抗氧化性能、導電導熱性能、RoHS環(huán)保符合性

檢測標準

1、GB/T 20422-2018《無鉛釬料》

2、GB/T 2529-2017《電子工業(yè)用焊料》

3、SJ/T 11698-2018《無鉛焊錫化學分析方法 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法》

4、SJ/T 11390-2019《無鉛焊料試驗方法》

5、IPC J-STD-006《電子級焊料合金要求》

6、GB/T 10574-2017《錫及錫合金化學分析方法》

7、ISO 9453:2014《軟焊料合金 化學成分與形態(tài)》

8、RoHS 指令 2011/65/EU《限制電子電氣設備中有害物質(zhì)》

9、ASTM B117《鹽霧試驗標準》

上海復達檢測集團的優(yōu)勢

上海復達檢測集團專注分析、檢測、測試、研發(fā)、鑒定五大服務領域，具備CMA、CNAS等資質(zhì)證書。

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