PCB板材鉆孔時(shí)，鉆頭高速摩擦產(chǎn)生高溫，樹脂受熱融化粘在孔內(nèi)壁，形成鉆污。如果鉆污去除不干凈，沉銅后容易出現(xiàn)孔無(wú)銅、孔壁銅皮脫落、鍍層起泡等不良。行業(yè)普遍用高溫堿性藥水除膠，藥水里7價(jià)錳是有效成分，氧化樹脂后變成沒用的6價(jià)錳（錳酸鉀）。其基本流程如下：標(biāo)準(zhǔn)流水線順序：膨松（溶脹）→雙道水洗→除鉆污→藥液回收→熱水清洗→中和還原→水洗→活化→化學(xué)沉銅。

廣州市賀隆貿(mào)易有限公司專業(yè)出售pcb專用，含量高雜質(zhì)少，25kg小包裝，方便生產(chǎn)使用。

中文名：

分子式：

KMnO4

分子量：

158.04

質(zhì)量規(guī)格：(符合英國(guó)藥典BP2000標(biāo)準(zhǔn))

KMnO4含量%

≥99.40

氯化物 含量%

≤0.01

鹽 含量%

≤0.05

水不溶物 含量%

≤0.20

細(xì)度

（80—100）目

儲(chǔ)   藏：

干燥通風(fēng)處

包   裝：

50kg或25kg/桶裝或50kg/袋裝