一、牌號標準與對標說明

1. 牌號定義UNS C19419，行業(yè)簡稱 CAC19，屬于C194系列改良型銅鐵磷沉淀硬化合金，日系對標 KFC 改良款，母體系基礎(chǔ)牌號為 C19400（CuFe2P）；CAC19為廠商內(nèi)控商用代號，美標正式編號 C19419，國內(nèi)無完全等同老牌號，近似對標改良 QFe2.5 鐵銅。

2. 體系區(qū)分同屬 Cu-Fe-P三元強化，C19419（CAC19）優(yōu)化磷、微量雜質(zhì)控制，板面純凈度、電鍍性能、沖壓平整度優(yōu)于標準C19400，半導體引線框架、功率器件載片；區(qū)別低鐵 C19210、鈦銅、鎳硅銅、磷青銅。

3. 材料定位無鈹環(huán)保合金，核心平衡高導電、中等彈性、優(yōu)良高溫抗松弛、高速沖壓成型、電鍍焊接性，性價比遠高于7025 鎳硅銅、C17200 鈹銅，是功率 IC、LED 支架、車載低壓連接器通用基材。

二、標準化學成分（質(zhì)量分數(shù)）

Cu：余量≥97.0Fe：2.1~2.6（核心強化，析出納米 Fe?P硬質(zhì)相，提升強度、抗軟化溫度）P：0.02~0.12（脫氧凈化晶粒，優(yōu)化電鍍附著力、抑制錫須）Zn：0.05~0.18（微量改善冷加工流動性）雜質(zhì)嚴控：Pb≤0.03、Sn≤0.05、Si/Al＜0.04，總雜質(zhì)≤0.15強化原理：冷軋+ 低溫時效析出彌散富鐵金屬間顆粒，小幅犧牲導電換取強度，無粗大脆性相，適合超薄精密沖壓。

三、基礎(chǔ)物理參數(shù)（時效成品）

密度：8.85g/cm3導電率：65~75% IACS，遠高于 C5191 磷青銅、C7025鎳硅銅，功率器件溫升更低導熱系數(shù)：245~270W/(m?K)，散熱能力優(yōu)異彈性模量：123GPa熱膨脹系數(shù)：17.6×10??/℃，SMT回流焊尺寸穩(wěn)定軟化溫度：460℃，260℃高溫回流不會丟失硬度與夾持力無磁性，不干擾弱電、傳感器信號。

四、主流冷軋帶材力學性能

1. O 軟態(tài)（沖壓毛坯，成型后時效）抗拉310~360MPa，屈服≤230MPa，伸長≥22%，HV85~105，超薄料折彎無暗裂。

2. 1/2H 半硬（通用 LED 支架、普通端子）抗拉 420~480MPa，屈服360~420MPa，伸長≥12%，HV130~155。

3. H 硬態(tài)（功率引線、車載連接器）抗拉 480~550MPa，屈服 420~490MPa，伸長≥8%，HV155~175。

4. EH 超硬（厚板重載導電彈片）抗拉 550~610MPa，屈服≥490MPa，伸長≥6%，HV175~190。

五、五大核心性能優(yōu)勢

1. 高導電 + 中等強度平衡，功率器件低發(fā)熱

導電 65% IACS 以上，大電流功率芯片、LED 支架通流壓降小；對比磷青銅導電提升 3倍，長時間工作無過熱、焊點失效問題。

2. 改良高純配方，電鍍 / 焊錫性能

C19419 嚴控有害雜質(zhì)，鍍鎳、鍍銀、鍍錫附著力極強，不易起皮、產(chǎn)生錫須；SMT回流焊無起泡，封裝焊線結(jié)合牢固，適合大批量半導體封裝生產(chǎn)。

3. 高速精密沖壓，板面平整度高

晶粒細化均勻，0.06~1.2mm 超薄帶高速沖壓毛刺少、側(cè)彎??；窄間距引線、多引腳框架一次成型，無需二次校平，量產(chǎn)良率高于標準C19400。

4. 優(yōu)良中溫抗應(yīng)力松弛，車載耐久可靠

125℃/1000h彈力保留率≥84%，常溫、中溫密閉設(shè)備長期使用夾持力穩(wěn)定；適合電池低壓端子、車內(nèi)傳感器觸點，不會出現(xiàn)接觸電阻漂移。

5. 無鈹?shù)统杀?，加工安全環(huán)保

不含鈹、鈷有毒重金屬，切削拋光無高危粉塵，RoHS/ELV 全合規(guī)；采購與車間防護成本遠低于鈹銅、7025 鎳硅銅。

短板：高溫 150℃以上長期工況抗松弛弱于 C7025 鎳硅銅；彈性上限低于鈦銅、鈹銅，不適合高頻毫米波射頻彈片。

六、核心應(yīng)用場景

1. 半導體引線框架（主力）TO 系列分立器件、MOS 功率管、SOT/QFP 芯片引線、LED 發(fā)光支架、功率 IC散熱載片；

2. 消費電子低壓連接器Type-C、SIM 卡座、電池包低壓片、小型繼電器導電簧片；

3. 車載低壓電氣配件車載傳感器端子、車燈連接器、BMS 低壓信號連接片、線束導電銅排；

4. 小型功率散熱部件功率器件散熱襯墊、小型變壓器導電引腳、光伏微型接線端子；

5. 儀表儀器導電小件萬用表內(nèi)部導電引腳、低壓傳感器微型接觸片、設(shè)備接地連接銅片。

七、同類高強導電銅材選型區(qū)分

1. C19419 (CAC19) 改良鐵磷銅：引線框架、LED支架、低壓功率端子，導電高、電鍍沖壓優(yōu)良、；

2. C19400 標準鐵磷銅：基礎(chǔ)款，雜質(zhì)控制一般，僅低端通用端子；

3. C70250（OLIN7025）鎳硅銅：高溫抗松弛，適合車規(guī)高壓端子，成本更高、導電偏低；

4. C19700 鈦銅：導電高、高頻損耗低，主打射頻彈片，強度不足；

5. C5191 磷青銅：成本低，導電差、發(fā)熱嚴重，僅低端小電流端子；

6. C17200 鈹銅：強度彈性，含鈹管控嚴格、價格高，僅重載耐磨模具。

八、現(xiàn)貨供應(yīng)形態(tài)

超薄冷軋銅帶0.06~1.5mm（引線框架專用）、精抽圓棒、薄板；支持分條覆膜、低溫時效代工、零切、高速沖壓封裝毛坯定制。

加工工藝要點

1. 標準流程：O 軟態(tài)沖壓成型→430~470℃低溫時效 1.2~2h，硬化后無法折彎整形；

2. 半導體封裝成品優(yōu)先預(yù)鍍鎳打底，提升金線焊線結(jié)合力；

3. 高壓、150℃以上長期高溫工況推薦升級 7025 鎳硅銅；毫米波射頻元器件選用鈦銅系列。