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承接LED室內(nèi)外單雙全彩顯示屏安裝制作工程

戶外LED大屏預(yù)算指南：四大核心成本詳解

啟動(dòng)LED屏項(xiàng)目前，一份精準(zhǔn)預(yù)算至關(guān)重要！尤其戶外項(xiàng)目，環(huán)境因素顯著影響造價(jià)。核心預(yù)算構(gòu)成聚焦四大工程：
1?? 【根基要牢】基礎(chǔ)工程
目的： 提供穩(wěn)固支撐。
成本： 土方、混凝土、鋼筋、機(jī)械、人工。
計(jì)價(jià)： 常按鋼筋混凝土總體積估算。
參考： 700-1000元/m3（量大價(jià)優(yōu)）。體積≈屏體面積（如40㎡屏≈40m3基礎(chǔ)）。
2?? 【電力信號(hào)命脈】強(qiáng)弱電布線
目的： 保障供電穩(wěn)定、信號(hào)可靠。
成本： 線纜（強(qiáng)電電纜、弱電線、光纖）、管槽、安裝、人工。
計(jì)價(jià)： 主要按長(zhǎng)度（元/米）。強(qiáng)電波動(dòng)大，大電纜建議甲方預(yù)埋控本。布線總長(zhǎng)是關(guān)鍵！
線纜參考（及時(shí)更新）：
網(wǎng)線：~4元/米
軟電線：~10元/米
光纖：~6元/米 + 端頭~280元/端
3?? 【鋼鐵脊梁】鋼結(jié)構(gòu)框架
目的： 承載屏體模組。
成本： 鋼材原料、加工、焊接人工、輔材。
計(jì)價(jià)： 主要按重量（元/噸）。
參考范圍： 7000-9500元/噸（不含特殊加工）。
重量估算：
屏框架：~0.15噸/㎡
立柱（單）：~0.4噸/米（雙柱加倍）
4?? 【顏值擔(dān)當(dāng)】外裝飾工程
目的： 美化、防護(hù)、提升質(zhì)感。
成本： 裝飾板（如鋁塑板）、輔材、人工。
計(jì)價(jià)： 按裝飾面積（元/㎡）。
參考： 鋁塑板~450-650元/㎡。
面積計(jì)算： 裝飾面=屏體總表面積 - 顯示面積 + 15%損耗。
關(guān)鍵提示：
價(jià)格會(huì)變！ 以上僅為參考基準(zhǔn)，務(wù)必調(diào)研項(xiàng)目地Zui新、實(shí)時(shí)市場(chǎng)價(jià)格。
留足余量！ 戶外項(xiàng)目受天氣地質(zhì)影響大，預(yù)算需含合理不可預(yù)見(jiàn)費(fèi)。
復(fù)雜項(xiàng)目？ 強(qiáng)烈建議咨詢專業(yè)設(shè)計(jì)院/顧問(wèn)，獲取精準(zhǔn)預(yù)算與合規(guī)方案。
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應(yīng)用場(chǎng)所: 通常運(yùn)用于各種戶外環(huán)境中，如城市廣場(chǎng)、商業(yè)步行街、會(huì)展中心、體育場(chǎng)、道路交通、機(jī)場(chǎng)、車站、碼頭、郵政、***等眾多公共場(chǎng)所，可顯示文字、圖表、圖像、視頻等。

1.超大可視角度，水平視角達(dá)到140°以上，垂直視角達(dá)到130°以上，全方位觀看效果始終如一。
2.采用優(yōu)質(zhì)SMD燈管，亮度高，完全滿足戶外亮度顯示標(biāo)準(zhǔn)要求，在太陽(yáng)強(qiáng)光下顯示依舊清晰可見(jiàn)。
3.面罩底紋設(shè)計(jì)不反光，采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口塑料米制作，耐紫外線，長(zhǎng)期使用***，墨色均勻不變化，保持產(chǎn)品原有的對(duì)比度與一致性，長(zhǎng)期使用，效果始終如初。
4.模組防水性能好，燈管防水性能強(qiáng)、燈面采用灌膠工藝，背面加噴三防漆，雙重防水保護(hù)，風(fēng)雨無(wú)阻高效工作。
5.耐候性強(qiáng)可適應(yīng)戶外各種惡劣環(huán)境。
6.適用范圍廣，室內(nèi)、外兼用，不僅適用于戶外固裝，解決了廣大租賃公司選擇室內(nèi)外兼用LED顯示屏的一大難題。
7.相比戶外直插全彩產(chǎn)品更輕巧，為箱體的組裝、整屏的安裝、運(yùn)輸及后期維修都帶來(lái)方便，省時(shí)省力。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：

 1.戶外p10四掃全彩模組主要是由紅色led、綠色led和藍(lán)色led組成矩陣，然后再固定到塑膠套件上而成；

 2.此模組含有驅(qū)動(dòng)芯片和輸入緩沖芯片，連接到led顯示屏控制系統(tǒng)即可顯示視頻、圖像和文字信息等；

 3.通過(guò)oe信號(hào)驅(qū)動(dòng)紅色led、綠色led和藍(lán)色led的驅(qū)動(dòng)芯片，可形成5497億種顏色變換；

 4.此模組可以按水平和垂直方向任意拼接，從而拼成不同大小的顯示屏； 

5.模組的特點(diǎn)： 用超高亮的led和優(yōu)質(zhì)的塑膠件 高對(duì)比度可達(dá)到良好的顯示效果 重量輕易于安裝、拆卸采用恒流方式驅(qū)動(dòng)led，發(fā)光均勻，功耗低 像素間距為10mm，共有16*16個(gè)像素點(diǎn)，每個(gè)像素點(diǎn)由1r1g1b組成  產(chǎn)品參數(shù)： 強(qiáng)力巨彩常規(guī)版戶外q10全彩led顯示屏規(guī)格參數(shù)簡(jiǎn)介 模組技術(shù)參數(shù) 渠道板 商業(yè)板 像數(shù)點(diǎn)間距 10.0mm 像素構(gòu)成1r1g1b 尺寸(長(zhǎng)*寬*厚) 160.0*160.0*26.1mm 結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 燈驅(qū)分離 輸入電壓(直流) 4.5-5.5v模組功率 ≤11.5w ≤13w 像素密度 10000dots/㎡ 模組分辨率 16*16=256dots 重量0.5kg±0.05kg 套件材料 聚碳酸脂pc料 Zui大電流 2.3a±0.1a 2.6±0.1a 驅(qū)動(dòng)方式 1/4動(dòng)態(tài)恒流驅(qū)動(dòng)箱體技術(shù)參數(shù)     標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)箱體框規(guī)格體分辨率 96*96=9216 dots 箱體面積 0.922㎡箱體重量 37.9 kg±0.05 kg Zui大功耗 414w 468w 平均功耗 207w 234w箱體配電功率 531w 600w 屏體技術(shù)參數(shù)     亮度 ≥4500 cd/㎡5500-6000cd/㎡ 屏幕水平視角 100±10度 105±8度 視距 ≥10.0m 每平方模組Zui大功率≤450w/㎡  ≤508w/㎡  亮度均勻性 ＞0.95 屏幕垂直視角 50±10度 盲點(diǎn)率 小于萬(wàn)分之三使用環(huán)境 戶外 屏體配電功率 ≤679w ≤766w *常規(guī)版戶外q10全彩模組另有32*16分辨率可選*聲明：網(wǎng)站產(chǎn)品參數(shù)僅供參考，具體配置請(qǐng)以實(shí)際提供為準(zhǔn)。      

一、生產(chǎn)工藝

1.工藝：

a)清洗：采用超聲波清洗PCB或led支架，并烘干。

b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在

顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或led支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-led需要金線焊機(jī)）

d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將led管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光led）的任務(wù)。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-led或其它已封裝的led，則在裝配工藝之前，需要將led焊接到PCB板上。

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。

二、封裝工藝

1.led的封裝的任務(wù)是將外引線連接到led芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. led封裝形式led封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。

3. led封裝工藝流程

4．封裝工藝說(shuō)明

1.芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.擴(kuò)片

由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

3.點(diǎn)膠在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4.備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5.手工刺片將擴(kuò)張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.

6.自動(dòng)裝架自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

7.燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。 絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)烘箱不得再
其他用途，防止污染。

8.壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程，先在led芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類似。壓焊是led封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、
劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們?cè)谶@里不再累述。

9.點(diǎn)膠封裝led的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的led無(wú)法通過(guò)氣密性試驗(yàn)）如右圖所示的TOP-led和Side-led適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì)變稠。白光led的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問(wèn)題。

10.灌膠封裝Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝

將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化。

12.固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13.后固化后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)led進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。

14.切筋和劃片

由于led在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。

15.測(cè)試測(cè)試led的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)led產(chǎn)品進(jìn)行分選。

16.包裝將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮led需要防靜電包裝。

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