特性應(yīng)用：

Z-PasterTM100-30-10S系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場(chǎng)合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
 
產(chǎn)品特性:
 
》不含硅氧烷成分      
》符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)
》良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0 W/mK
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
 
產(chǎn)品應(yīng)用:
 
》散熱器底部或框架                   
》機(jī)頂盒                       
》電源與車用蓄電電池              
》充電樁
》LED電視 LED燈具                  
》RDRAM內(nèi)存模塊    
》SFP光模塊                               
》有機(jī)硅敏感應(yīng)用
》微型熱管散熱器                      
》醫(yī)療設(shè)備

產(chǎn)品參數(shù)：

規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)：

標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
 
選項(xiàng):
特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無(wú)粘性