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2026年美國圣克拉拉印制電路板西部展覽會PCBWest,國產(chǎn)PCB企業(yè)鏈接硅谷研發(fā)供應(yīng)鏈

一、展會基本信息

展會名稱:2026年美國圣克拉拉印制電路板西部展覽會PCB West

英文名稱:PCB West 2026

會議時間:2026年9月29日—10月2日,共4天

展覽時間:2026年9月30日,僅1天

展覽開放時間:9月30日 10:00—18:00

舉辦地點:美國·加利福尼亞州·圣克拉拉 Santa Clara

展館名稱:Santa Clara Convention Center,美國圣克拉拉會議中心

展館區(qū)域:Mission City Ballroom

展館地址:5001 Great America Parkway, Santa Clara, CA 95054, USA。

主辦機構(gòu):Printed Circuit Engineering Association(PCEA)

展會性質(zhì):PCB設(shè)計、PCB制造、電子組裝、高速電路、信號完整性、先進封裝、HDI/UHDI、柔性電路、EDA及電子制造專業(yè)技術(shù)會議與展覽會。PCBWest官方將其定位為面向Electronics Designers、DesignEngineers、Fabricators和Assemblers的重要技術(shù)平臺。

展會定位:PCBWest已在硅谷舉辦30多年,每年有2,000+名PCB設(shè)計、制造、組裝及工程專業(yè)人員注冊參加,并有100+家企業(yè)參與展覽,是美國西部PCB設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)較具技術(shù)屬性的專業(yè)活動。


二、展會概況

PCB West與普通電子元器件展Zui大的區(qū)別,在于現(xiàn)場客戶主要來自PCB Design、HardwareEngineering、SignalIntegrity、Fabrication及Assembly等技術(shù)崗位。

2026年技術(shù)內(nèi)容覆蓋PCB Stack-up、Signal Integrity、EMI/EMC、HDI/UHDI、ICSubstrate、Advanced Packaging、Flex-Rigid、Solder Paste、PCBAssembly以及AI-assisted PCB Design等方向。

現(xiàn)場展商則包括PCB廠商、材料企業(yè)、EDA軟件、柔性電路、檢測測試及電子制造服務(wù)供應(yīng)商。2026參展名單中已包括Altium、Cadence、Aismalibar、Arlon-EMD、FlexibleCircuit Technologies等企業(yè)。

對于中國高多層PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、高頻高速板、覆銅板、電子材料、PCB設(shè)計軟件及EMS企業(yè)而言,該展尤其適合開發(fā)美國研發(fā)型和工程型客戶。


三、美國PCB與高速電子市場機會

1. 高速系統(tǒng)推動PCB設(shè)計升級

2026 Conference專門設(shè)置High-Speed PCB、Signal Integrity及DifferentialPair相關(guān)課程,并涉及112Gb/s及以上高速數(shù)字設(shè)計。

高速PCB、低損耗材料、高頻板、高速連接器及SI測試企業(yè),可以重點展示InsertionLoss、Impedance、Crosstalk及高速應(yīng)用能力。

2. UHDI與先進封裝邊界逐步靠近

課程內(nèi)容已經(jīng)覆蓋UHDI PCB、IC Substrate、Advanced Packaging及高密度互連設(shè)計。

HDI、mSAP、IC載板、細線路、微盲孔及高密度PCB企業(yè),可重點開發(fā)AI服務(wù)器、半導(dǎo)體和高端電子研發(fā)客戶。

3. AI開始進入PCB設(shè)計流程

2026會議安排AI in PCB Design及Using AI in Hardware and PCBDesign等專題,顯示AI已開始用于電路設(shè)計效率提升和工程流程優(yōu)化。

EDA、設(shè)計自動化、DFM、AI輔助PCB設(shè)計及電子工程軟件企業(yè)具有較高匹配度。

4. 高可靠應(yīng)用仍是重要市場

PCBWest長期覆蓋Military/Aerospace、IoT、Wearables等電子應(yīng)用,高可靠、高復(fù)雜度PCB仍是展會重要技術(shù)需求。

航空航天PCB、剛撓結(jié)合板、高TG材料、特殊表面處理及可靠性檢測企業(yè)可重點關(guān)注。


四、展會核心看點

1. 四天技術(shù)會議+一天專業(yè)展覽

PCBWest采取技術(shù)會議與單日展覽結(jié)合的模式,2026會議為9月29日至10月2日,而Exhibition僅在9月30日開放。

2. 硅谷研發(fā)客戶集中

展會位于SantaClara,處于硅谷電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域,更適合PCB和電子制造供應(yīng)商開發(fā)Engineering及Design客戶。

3. PCB設(shè)計技術(shù)內(nèi)容深度較高

Conference包含PCB Layout、Stack-up、SignalIntegrity、EMI、HDI、Flex-Rigid、Advanced Packaging及AssemblyProcess等技術(shù)內(nèi)容。

4. 展商覆蓋設(shè)計、材料與制造供應(yīng)鏈

2026展商包括PCB制造、材料、設(shè)計軟件、柔性電路、測試及電子制造企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋較完整。


五、展品范圍

PCB與電路板制造:

多層PCB、HDI、UHDI、高頻高速板、Rigid-Flex、Flex PCB、ICSubstrate及特殊工藝PCB。

PCB材料:

覆銅板、低損耗材料、高頻材料、銅箔、絕緣材料、導(dǎo)熱材料及電子化學(xué)材料。

PCB設(shè)計與EDA:

PCB Layout、Schematic、SI/PI Simulation、DFM、LibraryManagement及AI輔助設(shè)計軟件。

電子組裝:

SMT、Solder Paste、Pick-and-Place、清洗、組裝工藝及電子制造服務(wù)。

測試與可靠性:

AOI、電氣測試、阻抗測試、可靠性驗證、環(huán)境測試及材料檢測。

高速與先進封裝:

HDI/UHDI、IC Substrate、Advanced Packaging、高速互連及高密度電子設(shè)計。


六、適合參展領(lǐng)域與企業(yè)

PCB制造企業(yè):

適合高多層、HDI、高頻高速、Rigid-Flex及高可靠PCB企業(yè)。

覆銅板及材料企業(yè):

適合低損耗材料、高頻覆銅板、銅箔及電子材料企業(yè)。

EDA與設(shè)計企業(yè):

適合PCB Design、SI/PI、DFM、AI輔助設(shè)計及工程軟件企業(yè)。

電子制造企業(yè):

適合EMS、SMT、PCBA、Prototype及小批量電子制造企業(yè)。

檢測測試企業(yè):

適合PCB測試、可靠性、材料分析及電子檢測設(shè)備企業(yè)。

尤其適合希望開發(fā)美國AI服務(wù)器、半導(dǎo)體、通信、航空航天、工業(yè)電子及高端硬件研發(fā)客戶的中國企業(yè)。


七、參展價值:國產(chǎn)PCB進入硅谷研發(fā)與設(shè)計供應(yīng)鏈

PCB West的專業(yè)客戶大量來自Designer、Hardware Engineer、SIEngineer、Fabrication Engineer及AssemblyEngineer,因此現(xiàn)場交流往往會直接進入技術(shù)參數(shù)。

高速PCB企業(yè)應(yīng)重點準備:

Layer Count、Line Width/Spacing、Impedance、InsertionLoss、Dk/Df、Via Structure及高速項目案例。

HDI及載板企業(yè)應(yīng)重點準備:

Microvia、Via-in-Pad、Stacked Via、mSAP、FineLine、Reliability及先進封裝應(yīng)用能力。

材料企業(yè)應(yīng)重點準備:

Dk、Df、Tg、CTE、Thermal Conductivity、Loss Performance及加工適配能力。

EMS企業(yè)應(yīng)重點展示:

Prototype、NPI、SMT Capability、Fine Pitch、BGA、Testing及Low-volumeHigh-mix生產(chǎn)能力。

對于中國企業(yè)而言,PCBWest更適合采用**“技術(shù)參數(shù)+高端樣板+應(yīng)用案例+工程支持能力”**的方式展示,而不是單純強調(diào)價格。

尤其是具備高速、高頻、高密度、軟硬結(jié)合及快速打樣能力的PCB企業(yè),可借助硅谷研發(fā)客戶集中這一特點,在客戶Design-in和Prototype階段提前進入美國電子供應(yīng)鏈。


八、相關(guān)展會推薦

美國西部電子設(shè)計展 DesignCon

美國電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展 IPC APEX EXPO

美國傳感器展 Sensors Converge

德國慕尼黑國際電子元器件展 electronica

德國紐倫堡嵌入式展 embedded world

中國香港國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展 electronicAsia


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