關(guān)于召開2026中國半導體國產(chǎn)化裝備創(chuàng)新發(fā)展與應用大會的通知

各有關(guān)單位：

我國是全球規(guī)模Zui大的半導體消費市場，集成電路作為國家戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，肩負AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、功率器件及特種芯片自主制造的重大使命。國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)線持續(xù)擴產(chǎn)，工廠資本開支、工藝迭代對國產(chǎn)半導體設(shè)備、關(guān)鍵材料、EDA工具產(chǎn)生剛性落地需求。受歐美日荷韓高端裝備、材料、工具出口管制影響，產(chǎn)業(yè)鏈風險持續(xù)凸顯，國產(chǎn)化進程面臨技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)線工藝適配、國產(chǎn)化認定驗證、生態(tài)協(xié)同等熱點難點痛點。依據(jù)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，疊加國家大基金、人才培育、財稅扶持、產(chǎn)業(yè)資本多重賦能，為裝備國產(chǎn)化創(chuàng)新突破筑牢制度根基。推進半導體裝備國產(chǎn)化已經(jīng)不是可選路徑，而是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必答題，具備極強現(xiàn)實緊迫性與重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)價值。

國產(chǎn)半導體裝備已邁入加速替代窗口期，部分設(shè)備材料實現(xiàn)產(chǎn)線小批量導入，但高端裝備、特種工藝材料、全流程EDA工具仍存在明顯短板，產(chǎn)品規(guī)?；炞C推廣仍需全行業(yè)合力攻堅。高價值芯片自主生產(chǎn)絕非單一企業(yè)、單一環(huán)節(jié)能夠獨立完成，亟須匯聚設(shè)備、材料、EDA、制造、設(shè)計、科研院所、資本機構(gòu)群策群力、協(xié)同作戰(zhàn)，打通技術(shù)研發(fā)、工藝適配、驗證認定、批量落地完整閉環(huán)。由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)研究院主辦的2026中國半導體國產(chǎn)化裝備創(chuàng)新發(fā)展與應用大會，將于11月在北京盛大召開。大會直面產(chǎn)業(yè)真實訴求，凝聚全行業(yè)必勝信心，以一往無前的奮斗姿態(tài)，有力推動半導體裝備技術(shù)迭代與國產(chǎn)化落地應用，夯實我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控堅實根基。

一．大會基礎(chǔ)信息

1.大會名稱：2026中國半導體國產(chǎn)化裝備創(chuàng)新發(fā)展與應用大會

2.大會主題：聚力強芯裝備破局

3.舉辦時間：2026年11月12-14日

4.舉辦地點：北京?國家會議中心

5.主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

6.執(zhí)行承辦：ICChina組委會、廣東中科航國際會展有限公司

7.同期展會：第23屆中國國際半導體博覽會（ICChina 2026）

二．論壇安排

1、主論壇

核心方向：國家產(chǎn)業(yè)政策解讀、管制背景下產(chǎn)業(yè)鏈安全研判；國產(chǎn)設(shè)備、材料、EDA整體進展；晶圓制造產(chǎn)線國產(chǎn)化采購與應用訴求；產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新機制；重大成果發(fā)布、產(chǎn)業(yè)倡議；院士、協(xié)會、頭部晶圓廠、龍頭裝備材料EDA 企業(yè)主旨報告。

2、shida核心專題演講方向參考

專題1：AI算力芯片制造國產(chǎn)裝備與材料創(chuàng)新應用

面向場景：AI大算力芯片、HBM、Chiplet 異構(gòu)集成制造，晶圓廠工藝導入、良率提升痛點
演講單位：AI芯片設(shè)計、晶圓制造、前道設(shè)備、先進封裝設(shè)備、特種工藝材料、EDA、HBM
參考議題：

1.AI算力芯片產(chǎn)線對國產(chǎn)設(shè)備材料的工藝適配需求

2.HBM 與Chiplet 制造關(guān)鍵裝備國產(chǎn)化突破與產(chǎn)線驗證

3.大算力芯片制造薄膜刻蝕量測設(shè)備的國產(chǎn)化實踐

4.面向 AI芯片的國產(chǎn)特種電子材料可靠性提升路徑

5.國產(chǎn)工具鏈支撐 AI大芯片全流程設(shè)計制造協(xié)同落地

6.ABF載板供需失衡與產(chǎn)能擴張?zhí)接?/p>

專題2：存儲芯片（DRAM/NAND/HBM）國產(chǎn)化配套裝備材料技術(shù)

面向場景：國產(chǎn)DRAM、NAND、HBM存儲芯片量產(chǎn)制造，存儲產(chǎn)線特殊工藝需求
演講單位：存儲晶圓廠、存儲工藝設(shè)備、靶材、光刻膠、特種耗材、存儲EDA 企業(yè)
參考議題：

1.DRAM/NAND量產(chǎn)產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備導入與良率管控實踐

2.HBM堆疊工藝關(guān)鍵設(shè)備與配套材料國產(chǎn)化攻關(guān)路徑

3.存儲制造高純度特種材料國產(chǎn)化驗證與批量供貨

4.存儲芯片量測檢測裝備國產(chǎn)化難點與解決方案

5.國產(chǎn)存儲 EDA器件建模工具鏈迭代與產(chǎn)線適配

6.存儲載板與先進封裝技術(shù)的融合

專題3：車規(guī)級芯片制造國產(chǎn)設(shè)備材料可靠性應用

面向場景：汽車功率芯片、MCU、車規(guī)模擬芯片制造，車規(guī)嚴苛可靠性要求
演講單位：車規(guī)晶圓制造、功率器件產(chǎn)線、設(shè)備、特種材料、可靠性檢測、汽車終端
參考議題：

1.車規(guī)芯片產(chǎn)線對國產(chǎn)裝備材料可靠性與一致性要求

2.功率半導體制造關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化落地與工藝適配

3.車規(guī)級半導體材料良率提升與長期穩(wěn)定性管控

4.成熟制程車規(guī)產(chǎn)線國產(chǎn)化裝備批量采購實踐路徑

5.車規(guī)芯片制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)化驗證標準與評價方法

6.車規(guī)級IC載板的可靠性驗證與標準

專題4：特種芯片制造國產(chǎn)裝備材料與工具適配創(chuàng)新

面向場景：航天航空、工業(yè)控制、安防等特種芯片國產(chǎn)化制造需求
演講單位：特種芯片制造單位、配套半導體企業(yè)、設(shè)備、材料、EDA、第三方檢測機構(gòu)
參考議題：

1.特種芯片制造產(chǎn)線國產(chǎn)化裝備應用現(xiàn)實痛點剖析

2.高可靠特種芯片關(guān)鍵工藝材料國產(chǎn)化替代路徑

3.特種芯片設(shè)計制造國產(chǎn) EDA工具鏈適配與迭代

4.特種工藝國產(chǎn)設(shè)備可靠性考核與產(chǎn)線落地實踐

5.特種芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān)模式與供需對接機制

專題5：成熟及先進制程產(chǎn)線國產(chǎn)化裝備批量導入與采購實踐

面向場景：國內(nèi)主流晶圓廠擴產(chǎn)，成熟制程為主、兼顧先進工藝，采購、工藝、運維痛點
演講單位：國內(nèi)各大晶圓制造企業(yè)、前道全品類設(shè)備廠商、耗材、工藝服務商
參考議題：

1.晶圓廠國產(chǎn)化設(shè)備采購策略與批量導入現(xiàn)實難點

2.成熟制程產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備大規(guī)模應用良率提升實踐

3.先進工藝節(jié)點國產(chǎn)裝備工藝迭代與聯(lián)合開發(fā)模式

4.國產(chǎn)設(shè)備運維服務體系建設(shè)與產(chǎn)線降本增效路徑

5.產(chǎn)線端設(shè)備需求與本土裝備企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新機制

專題6：半導體前道核心裝備技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應用專題

面向場景：刻蝕、沉積、清洗、離子注入、CMP、量檢測等前道設(shè)備卡脖子環(huán)節(jié)
演講單位：前道設(shè)備整機企業(yè)、核心零部件廠商、晶圓廠工藝部門
參考議題：

1.刻蝕沉積設(shè)備技術(shù)迭代與多工藝場景國產(chǎn)化落地

2.離子注入、量測檢測裝備技術(shù)瓶頸與攻關(guān)方向

3.CMP與濕法清洗設(shè)備國產(chǎn)化產(chǎn)線大規(guī)模應用實踐

4.國產(chǎn)設(shè)備零部件供應鏈安全與整機可靠性提升    

5.國產(chǎn)前道設(shè)備聯(lián)合工藝開發(fā)模式與落地案例

專題7：半導體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化攻堅與產(chǎn)線量產(chǎn)驗證專題

面向場景：硅片、光刻膠、靶材、特種氣體、濕電子化學品、光掩膜版等關(guān)鍵材料
演講單位：半導體材料企業(yè)、耗材廠商、晶圓廠采購與工藝、材料檢測機構(gòu)
參考議題：

1.光刻膠與配套試劑國產(chǎn)化攻關(guān)及產(chǎn)線驗證進展

2.大尺寸硅片、靶材特種氣體批量供貨質(zhì)量管控

3.先進制程配套電子化學品純度一致性提升路徑

4.半導體材料國產(chǎn)化評價體系與批量導入實踐

5.國產(chǎn)材料上下游協(xié)同開發(fā)與風險分擔機制探討

專題8：國產(chǎn) EDA全流程工具鏈迭代與制造協(xié)同創(chuàng)新

面向場景：數(shù)字、模擬、存儲、AI芯片EDA工具，點工具突破演進，制造、設(shè)計協(xié)同痛點
演講單位：EDA企業(yè)、IP 廠商、芯片設(shè)計公司、晶圓廠 PDK 團隊
參考議題：

1.國產(chǎn) EDA點工具突破向全流程貫通的現(xiàn)實路徑

2.AI 賦能EDA 工具迭代支撐高端芯片設(shè)計創(chuàng)新實踐

3.存儲、車規(guī)、特種芯片國產(chǎn) EDA 工具適配優(yōu)化

4.PDK國產(chǎn)化與設(shè)計制造協(xié)同（DTCO）落地實踐

5.國產(chǎn) EDA生態(tài)構(gòu)建、驗證與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展模式

專題9：半導體國產(chǎn)化裝備材料認定、驗證與良率提升專題

面向場景：行業(yè)共性痛點：國產(chǎn)產(chǎn)品進產(chǎn)線難、驗證周期長、缺少統(tǒng)一認定評價規(guī)范
演講單位：第三方檢測認證機構(gòu)、晶圓廠、設(shè)備材料廠商、行業(yè)協(xié)會、標準化機構(gòu)
參考議題：

1.半導體國產(chǎn)裝備材料產(chǎn)線驗證流程與評價規(guī)范

2.國產(chǎn)化產(chǎn)品可靠性測試、良率爬坡典型案例分享

3.國產(chǎn)裝備材料第三方認定體系建設(shè)路徑探討

4.縮短國產(chǎn)化驗證周期的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式

5.國產(chǎn)化產(chǎn)品導入風險評估與質(zhì)量管控體系建設(shè)

專題10：半導體裝備核心零部件與供應鏈自主可控創(chuàng)新

面向場景：設(shè)備零部件、精密機械、真空、射頻、光學、密封件等上游供應鏈短板
演講單位：設(shè)備零部件企業(yè)、精密加工、特種元器件、設(shè)備整機廠
參考議題：

1.半導體裝備核心零部件國產(chǎn)化瓶頸與攻關(guān)方向

2.射頻真空光學零部件可靠性提升與批量供應

3.設(shè)備整機廠與零部件企業(yè)聯(lián)合開發(fā)落地實踐

4.零部件國產(chǎn)化測試驗證與供應鏈風險規(guī)避

5.構(gòu)建安全可控半導體裝備本土供應鏈生態(tài)體系

三、參會人員構(gòu)成

1、政府產(chǎn)業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會及產(chǎn)業(yè)管理機構(gòu)

核心參會單位

1.1.國家部委主管單位：工業(yè)和信息化部電子信息司、科學技術(shù)部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司、國家發(fā)展和改革委員會高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司、國家科技工業(yè)局、市場監(jiān)管總局認證監(jiān)管司、海關(guān)總署科技司等半導體產(chǎn)業(yè)主管部門。

1.2.產(chǎn)業(yè)基金與管理機構(gòu)：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金一期、二期）管理中心、科技重大專項管理辦公室、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金管理單位。

1.3.全國性行業(yè)協(xié)會：本次大會主辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中國電子學會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國真空學會、中國光學工程學會等全國性一級行業(yè)組織。

1.4.地方重點產(chǎn)業(yè)主管單位：京津冀、長三角、珠三角、成渝、武漢、西安等集成電路產(chǎn)業(yè)集群省市工信廳、發(fā)改局、半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會、產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進中心。

核心參會價值

解讀2026年半導體國產(chǎn)化Zui新政策、專項補貼、項目申報、行業(yè)標準及進出口政策，發(fā)布產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴建、國產(chǎn)化驗證、項目落地提供官方指導，搭建高效政企對接平臺。

2、集成電路制造龍頭企業(yè)

核心參會單位

2.1.先進/成熟工藝晶圓制造企業(yè)：中芯國際、華虹半導體、長江存儲、長鑫存儲等國內(nèi)頭部12英寸、8英寸晶圓制造biaogan企業(yè)及其它。

2.2.特色工藝制造企業(yè)：積塔半導體、華潤微、士蘭微、燕東微、合肥晶合、粵芯半導體、立昂微等功率器件、模擬、射頻、MEMS等特色工藝產(chǎn)線公司。

2.3.特種及第三代半導體制造企業(yè)：國內(nèi)特種集成電路制造單位、碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體量產(chǎn)制造龍頭企業(yè)。

2.4.重點封測與制造一體化企業(yè)：長電科技、通富微電、華天科技等兼具制造與封測產(chǎn)能的行業(yè)龍頭。

2.5.youxiu芯片設(shè)計公司：SoC、存儲、功率、車載芯片頭部設(shè)計公司（裝備應用驗證需求對接）。

核心參會價值

發(fā)布晶圓產(chǎn)線設(shè)備更新、工藝迭代、材料替換、產(chǎn)能擴建的國產(chǎn)化采購需求，開放國產(chǎn)裝備、零部件、新材料上機驗證通道，與上游企業(yè)開展定向技術(shù)對接、供需洽談、落地合作，是國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈落地應用的核心抓手。

3、半導體設(shè)備與核心零部件企業(yè)

核心參會單位

3.1.半導體整機裝備企業(yè)：覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積（PVD/CVD/ALD）、離子注入、化學機械拋光（CMP）、清洗設(shè)備、檢測量測設(shè)備、氧化擴散設(shè)備、封裝測試設(shè)備等全流程國產(chǎn)核心裝備頭部企業(yè)及創(chuàng)新型科創(chuàng)企業(yè)。

3.2.設(shè)備核心零部件企業(yè)：專注真空系統(tǒng)、射頻電源、精密運動平臺、光學鏡頭、靜電吸盤、精密閥門、傳感器、密封件、泵組、工控系統(tǒng)、設(shè)備專用軟件、氣體輸送系統(tǒng)等高端核心零部件國產(chǎn)化企業(yè)。

3.3.第三代半導體專用設(shè)備企業(yè)：碳化硅、氮化鎵襯底、外延、器件制備專用設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)企業(yè)。

核心參會價值

展示Zui新國產(chǎn)化裝備、零部件技術(shù)成果與量產(chǎn)產(chǎn)品，對接晶圓廠國產(chǎn)化替代需求，解決設(shè)備適配、工藝兼容、量產(chǎn)驗證難題，同時對接政策扶持、資本投融資及產(chǎn)學研技術(shù)合作，加速國產(chǎn)設(shè)備規(guī)?；涞靥娲?。

4、半導體關(guān)鍵材料企業(yè)

核心參會單位

4.1.晶圓制造核心材料企業(yè)：12/8英寸大硅片、高端光刻膠及配套顯影液、電子特氣、高純濕電子化學品、金屬/非金屬靶材、拋光液/拋光墊、光掩膜、前驅(qū)體材料等核心制造材料頭部企業(yè)。

4.2.封裝測試材料企業(yè)：高端封裝基板、DBC/AMB陶瓷基板、封裝樹脂、焊料、導電膠、絕緣材料等封裝核心材料企業(yè)。

4.3.第三代半導體材料企業(yè)：碳化硅襯底、氮化鎵外延片、寬禁帶半導體功能材料等新型材料研發(fā)量產(chǎn)企業(yè)。

核心參會價值

針對國內(nèi)半導體材料“卡脖子”領(lǐng)域展示國產(chǎn)替代成果，對接晶圓制造、封測企業(yè)材料導入、上機驗證、批量采購需求，依托大會平臺打通材料研發(fā)、中試、量產(chǎn)、應用全鏈條協(xié)同。

5、科研院所、高等院校與xingyezhuanjia智庫

核心參會單位

5.1.核心科研院所：中科院微電子研究所、中科院半導體研究所、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中科院蘇州納米所、中國電子科技集團各微電子相關(guān)研究所、中國工程物理研究院、工信部電子標準研究院、中國電子信息產(chǎn)業(yè)研究院（主辦單位）等科研機構(gòu)。

5.2.重點雙yiliu高校：清華大學、北京大學、復旦大學、上海交通大學、浙江大學、電子科技大學、西安電子科技大學、東南大學、南京大學、華中科技大學等開設(shè)微電子、集成電路、精密儀器、半導體材料專業(yè)的重點高校院系。

5.3.智庫與創(chuàng)新平臺：國家集成電路重點實驗室、國家工程研究中心、集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略智庫、國產(chǎn)化技術(shù)攻關(guān)專家委員會、產(chǎn)學研創(chuàng)新聯(lián)合體。

核心參會價值

發(fā)布行業(yè)前沿技術(shù)、Zui新科研成果、技術(shù)攻關(guān)方案，針對國產(chǎn)設(shè)備、材料技術(shù)痛點提供定制化研發(fā)支撐，推動高校院所科研成果落地轉(zhuǎn)化，搭建校企、院企長期技術(shù)合作、聯(lián)合攻關(guān)、人才培養(yǎng)平臺。

6、半導體產(chǎn)業(yè)投融資機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)服務平臺

核心參會單位

6.1.及地方產(chǎn)業(yè)基金：國家大基金、各省市集成電路專項產(chǎn)業(yè)基金、電子信息產(chǎn)業(yè)引導基金、科創(chuàng)母基金。

6.2.頭部硬科技投資機構(gòu)：專注半導體、高端制造、硬科技領(lǐng)域的VC/PE投資機構(gòu)、券商投行、產(chǎn)業(yè)投資集團。

6.3.產(chǎn)業(yè)綜合服務平臺：科技成果轉(zhuǎn)化平臺、集成電路產(chǎn)業(yè)孵化平臺、供應鏈金融服務機構(gòu)、上市輔導與資本運作服務機構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)運營平臺。

核心參會價值

挖掘優(yōu)質(zhì)半導體裝備、材料、零部件科創(chuàng)企業(yè)與優(yōu)質(zhì)項目，為企業(yè)提供股權(quán)融資、項目投資、并購重組、上市賦能、資源對接等服務，助力國產(chǎn)化優(yōu)質(zhì)企業(yè)快速規(guī)?；l(fā)展。

7、半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套及應用端企業(yè)

覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈配套及終端應用場景，打通上游裝備材料、中游制造、下游應用的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。主要包含EDA與IP核企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)、半導體精密加工、潔凈工程、高純設(shè)備配套企業(yè)；汽車電子、新能源、工業(yè)控制、人工智能、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航天等半導體終端應用龍頭企業(yè)。

8、媒體、產(chǎn)業(yè)服務機構(gòu)、市場咨詢機構(gòu)

四、大會同期活動

1. IC China2026第二十三屆中國國際半導體博覽會；

2. 開幕式及主旨論壇；

3. 全球 IC 企業(yè)家大會；

4. 同期專業(yè)分論壇；