.2 半結(jié)晶微觀兩相結(jié)構(gòu)

KetaSpire? PEEK 屬于半結(jié)晶熱塑性高分子，成型制品內(nèi)部由結(jié)晶相 +無定形相兩相共存構(gòu)成。結(jié)晶相：正交晶系，分子鏈緊密堆疊；結(jié)晶區(qū)域具備優(yōu)異耐溶劑、耐水解、高模量、耐高溫特性；無定形相：分子鏈無序排列，提供材料韌性；玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 由無定形相決定。

標(biāo)準(zhǔn) KetaSpire 純 PEEK 平衡結(jié)晶度區(qū)間30%~40%；成品結(jié)晶度高度依賴模具溫度、冷卻速率、后續(xù)退火工藝：

1. 模具溫度＜140℃：快速冷卻，低結(jié)晶度（15~25%），材料韌性更高，但是耐熱性能、耐溶劑性能下降，制品內(nèi)應(yīng)力高，容易在有機(jī)溶劑環(huán)境下發(fā)生應(yīng)力開裂；

2. 模具溫度 170~190℃（世索科官方推薦標(biāo)準(zhǔn)成型模溫），結(jié)晶度控制在 28~36%區(qū)間，力學(xué)性能、耐熱、耐化學(xué)達(dá)到zuijia平衡；

3. 退火處理：200~240℃長時(shí)間保溫，緩慢降溫，結(jié)晶度提升至38~42%，模量、硬度提升，制品內(nèi)應(yīng)力大幅下降；代價(jià)是沖擊韌性小幅下降。

結(jié)晶是 PEEK 材料核心性能來源。低結(jié)晶 PEEK 接觸有機(jī)溶劑極易應(yīng)力開裂；充分結(jié)晶 PEEK常溫環(huán)境幾乎不溶于所有通用溶劑，僅濃強(qiáng)氧化性酸（濃、）可以侵蝕 PEEK 基體。 標(biāo)準(zhǔn) KetaSpire? Tg≈143℃；熔點(diǎn)Tm≈343℃；KetaSpire XT Tg≈163℃，Tm≈388℃，屬于高溫升級(jí)版本。當(dāng)溫度超過Tg，無定形區(qū)域鏈段開始運(yùn)動(dòng)，模量明顯下降；超過熔點(diǎn)晶體熔融，材料轉(zhuǎn)變可流動(dòng)熔體。

2.3 分子量、分子量分布、熔體粘度設(shè)計(jì)（世索科牌號(hào)差異化核心）

世索科 KetaSpire 依靠精準(zhǔn)控制分子量實(shí)現(xiàn) KT-820、KT-880 兩大基礎(chǔ)粘度分級(jí)：

1. KT-880：低分子量，熔體粘度低，流動(dòng)性youxiu，薄壁精密注塑，長流道復(fù)雜零件，適合 0.2~0.5mm薄壁結(jié)構(gòu)；缺點(diǎn)：分子量偏低，極限疲勞性能略低于 KT-820；

2. KT-820：中等分子量，平衡流動(dòng)性、韌性、抗疲勞性能，通用主力牌號(hào)，齒輪、軸承、結(jié)構(gòu)件、擠出棒板材都適用，世索科KetaSpire 抗疲勞核心優(yōu)勢集中在 KT820 體系。

PEEK 熔體屬于典型非牛頓流體，剪切速率越高，表觀粘度下降。PEEK粘度對(duì)溫度高度敏感，340~400℃區(qū)間溫度小幅上升，熔體粘度顯著下降；溫度＞410℃分子鏈發(fā)生熱氧降解，分子鏈斷裂，力學(xué)性能yongjiu衰減，制品發(fā)黃。世索科在聚合階段可控調(diào)整分子量分布，窄分布牌號(hào)降低低分子寡聚體含量，降低析出風(fēng)險(xiǎn)；寬分布牌號(hào)提升加工流動(dòng)性。Digimat材料數(shù)據(jù)庫內(nèi)置 KetaSpire 各牌號(hào)分子量相關(guān)本構(gòu)模型，專門用于疲勞仿真、纖維取向仿真。

2.4 填料改性微觀機(jī)理（GF 玻纖 / CF 碳纖 / SL 耐磨改性）

1. 玻纖增強(qiáng) GF 系列：無堿短玻纖原位共混，載荷由 PEEK基體傳遞至玻纖，提升模量、拉伸強(qiáng)度、降低成型收縮率；缺點(diǎn)：材料各向異性增大，玻纖表面硬度高，不適合與軟金屬（鋁、銅）配對(duì)摩擦。KT-820GF30、KT-880 GF30 是世索科主力玻纖牌號(hào)。

2. 碳纖增強(qiáng) CF 系列：碳纖維模量遠(yuǎn)高于玻纖，輕量化效果更強(qiáng)；碳纖維自帶導(dǎo)電能力，可以實(shí)現(xiàn)防靜電 /導(dǎo)電，同時(shí)自帶一定自潤滑效果。KT-820 CF30、KT-880 CF30，航空輕量化、半導(dǎo)體防靜電工裝常用。