隨著AI算力服務器、5G高頻通信、高密度封裝產業(yè)高速迭代，多層厚疊板、高玻纖板材、陶瓷填充IC載板、HDI超細微孔板成為PCB行業(yè)主流應用場景。微孔加工正式邁入超小孔徑、超高轉速、超硬特種板材、超長微鉆工況的全新階段。

超細徑微鉆、成型銑刀極易出現(xiàn)刃口磨損、粘銅屑、鉆孔毛刺等問題，頻繁換刀拉高PCB工廠耗材、人工、停機損耗。純源鍍膜自主研發(fā)磁過濾弧純離子（PIC）鍍膜核心技術。依托可控電磁場精準過濾、一體化高性能純弧源、低溫高純離子沉積三大核心專利技術，實現(xiàn)離子離化率近，徹底根除傳統(tǒng)鍍膜微米級顆粒缺陷，構筑致密、均勻穩(wěn)定的純相ta-C金剛石碳膜層。

核心技術參數：

1.涂層潔凈度：完全過濾大顆粒，涂層后粗糙度低，不損傷刀具鋒利刃口；

2.低溫工藝：鍍膜溫度＜150℃，硬質合金基體無熱變形；

3.膜層附著力：結合力高，高速切削無涂層脫落、刃口崩邊；

4.耐磨延壽：0.02~0.3mm微鉆鉆孔壽命提升數倍；

5.加工品質：鍍膜后防粘黏、纏絲，提升排屑性能，PCB孔壁粗糙度降低，省去二次去毛刺工序；

6.批量產能：單爐一次性裝載27000支微鉆，整爐膜厚均勻，設備穩(wěn)定性好。

工廠落地價值

1.刀具耗材成本大幅縮減：直接降低刀具采購投入；

2.生產效率提升：換刀停機頻次減少，單條產線每日有效加工時長提升；

3.產品良率優(yōu)化：杜絕毛刺、孔位偏移、斷針報廢，PCB 成品良率大幅提升；

4.適配全品類板材：玻纖板、鋁基板、金屬復合板、高頻樹脂板材均可穩(wěn)定加工。

5.純源深耕刀具鍍膜行業(yè)多年，純離子鍍膜工藝規(guī)避傳統(tǒng)電弧涂層顆粒劃傷刃口的通病，一站式解決PCB精密加工刀具損耗痛點，以磁過濾純離子鍍膜技術（PIC）助力線路板制造企業(yè)高效量產、持續(xù)降本增效。