HAZ 粗晶+碳化物連片：焊道兩側被電弧烤到 1200℃ 以上急冷，晶界 Cr??C?連成網，氣氛爐里氧/氮/碳沿粗晶界優(yōu)先鉆，氧化皮從焊道先蹺、先掉黑屑；

焊材成分漂移：焊條再配也難和 2010Si2 同Cr/Ni/Si，界面處膨脹系數差，冷熱啟停先沿熔合線裂；

焊后殘余拉應力：氣氛爐進出爐冷熱交替，應力疊加熱應力，微裂紋從焊趾起跳，再被氣氛氧化擴成沿晶放射紋。
→ 板焊 2010Si2 斗，往往不是基體壞，是焊道先起皮、先裂、先污染工件。

消失模/硅溶膠一體精鑄：斗體、耳軸座、鉸耳、斗背筋、爪根一包鋼水一次澆成，零焊縫、零HAZ、零焊后殘余應力集中帶；

中頻+LF 精煉控S≤0.03/P≤0.035：縮松、夾渣、氣孔少，內部沒“氧化皮起泡種子”，氣氛爐里膜才長得?。?/p>

圓角自由：R10~R15爪根、流線斗腔、斗唇加厚位都能鑄出，熱應力不扎堆，啟停不裂角；

1000~1050℃ 穩(wěn)定化+去應力（不是 2520 那種 1080~1150℃快冷固溶）：把鑄態(tài)應力放掉、碳化物不連片，晶界干凈；

850~950℃ 空氣/N?/弱滲碳、中輕載抓熱處理件/料筐/夾具 → 一體精鑄 2010Si2 正解，不掉渣、不污染；

950~1000℃ 間歇、輕中載 → 可用，但氧化膜生長變快；

1000℃ 長保、高碳勢滲碳、含氯硫、滿抓重載紅熱件 → 2010Si2 紅熱屈服掉太快、膜易剝，升2520（1000~1100℃）/ Ni7NRe（啟停多）/2535Nb（高碳勢含氯）；

精密鑄造成本比板焊高，但氣氛爐“工件清潔度”是硬指標，板焊省下的錢往往不夠賠污染損失。