LCP Xydar M350｜日本新石油化學(xué)（ENEOS 液晶）詳情介紹

全稱：Xydar M-350，純礦物填充LCP（無玻纖）、注塑級、本征無鹵阻燃、低翹曲高流動，屬于 Xydar 300 系列，原廠主打 SMT精密電子件，很多市場俗稱 “連接器專用低翹曲 LCP”基材：全芳香族聚酯液晶高分子，熔融后分子鏈沿流向取向，自帶自增強(qiáng)效應(yīng)；填充：礦物填料（滑石類礦物，填充量約50%），不含玻纖，這是和 MG350 Zui核心區(qū)別（MG350 = 玻纖 + 礦物復(fù)配）

一、核心原理與定位

普通玻纖增強(qiáng) LCPZui大痛點(diǎn)：各向異性極強(qiáng)，流向、橫向收縮差距大，扁平件極易翹曲、變形、共面度不良。 M350配方思路：用礦物粉體替代玻纖，大幅降低分子取向差異，犧牲一部分沖擊強(qiáng)度，換取更低翹曲、更均衡的收縮、更好的平面度，同時(shí)保留Xydar 系列經(jīng)典的耐熱、薄壁流動、無鹵 V0、低介電優(yōu)勢，是專為 SMT 回流焊制程開發(fā)的精密尺寸穩(wěn)定牌號。

材料優(yōu)點(diǎn)

1. 低翹曲、平面度youxiu（Zui大賣點(diǎn)）礦物填充弱化取向效應(yīng)，是 Xydar里面做扁平薄件shouxuan，SIMM 插座、BOBBIN、支架、MID 立體線路不容易拱曲，后工序組裝良率高。

2. 超高薄壁流動性剪切變稀特性強(qiáng)，流長比大，穩(wěn)定成型 0.2mm左右超薄壁、細(xì)長流道微小零件；溢邊控制好，不容易產(chǎn)生細(xì)毛邊，后處理少，注塑周期短。

3. SMT 回流焊穩(wěn)定低吸水 + 高 HDT，只要充分干燥，過260℃無鉛回流焊，不易起泡、分層、變形，適合貼片自動化產(chǎn)線。

4. 耐化學(xué)優(yōu)異耐助焊劑、松香水、切削油、弱酸、弱堿、醇類、大部分有機(jī)溶劑；不耐濃強(qiáng)酸、強(qiáng)氧化劑。

5. 電氣性能穩(wěn)定寬溫、寬濕度下 Dk/Df波動小，絕緣、耐電弧好，適合高頻、弱電信號部件。

6. 無鹵環(huán)保基材本身自帶阻燃，不用外加阻燃劑，滿足電子行業(yè) RoHS、無鹵規(guī)范。

短板與設(shè)計(jì)注意點(diǎn)（選型重點(diǎn)）

1. 韌性偏低，沖擊差對比MG350（玻礦復(fù)配）沖擊明顯弱，不適合有跌落、按壓、彎折受力的位置；尖角、薄筋、焊盤根部容易脆裂，產(chǎn)品設(shè)計(jì)要加大 R角，避免尖銳應(yīng)力點(diǎn)。

2. 熔接痕強(qiáng)度差LCP 共性，M350同樣存在，兩股料匯合的熔接位置強(qiáng)度大幅下降，澆口布局要盡量避開受力區(qū)域。

3. 對水分敏感，必須嚴(yán)格烘料雖然吸水率很低，但微量水分在回流焊高溫下汽化，直接起泡報(bào)廢；薄壁SMT 件對干燥要求遠(yuǎn)高于普通塑膠。

4. 結(jié)晶依賴模溫模溫過低結(jié)晶不完全，制品剛性、耐熱下降，收縮不穩(wěn)定，翹曲反而反彈。