隨著大模型迭代、AI算力建設(shè)持續(xù)爆發(fā)，算力芯片、先進(jìn)封裝、高速服務(wù)器產(chǎn)能快速擴(kuò)張，向上拉動(dòng)光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、高純前驅(qū)體等高端電子化學(xué)品市場(chǎng)需求持續(xù)走高。但國(guó)內(nèi)高端電子化學(xué)品賽道依然面臨核心技術(shù)壁壘高、產(chǎn)品認(rèn)證周期漫長(zhǎng)、高端供給不足、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不暢等多重現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)。2027第二屆高端電子化學(xué)品創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇將于 2027 年 3月 10日在濟(jì)南黃河國(guó)際會(huì)展中心啟幕，匯聚 500 +政企產(chǎn)學(xué)研代表，直面行業(yè)卡點(diǎn)，共探國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展路徑。

      機(jī)遇之下挑戰(zhàn)并存。我國(guó)電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)整體大而不強(qiáng)，高端光刻膠、部分電子特氣、高端高純前驅(qū)體等核心品類仍存在供給短板；國(guó)產(chǎn)材料企業(yè)普遍遭遇技術(shù)攻關(guān)難、下游認(rèn)證周期長(zhǎng)、高純生產(chǎn)裝備受制、檢測(cè)質(zhì)控體系不完善、產(chǎn)學(xué)研成果落地轉(zhuǎn)化慢等痛點(diǎn)，供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)時(shí)刻存在，國(guó)產(chǎn)替代之路依舊任重道遠(yuǎn)。

      在此產(chǎn)業(yè)背景下，2027第二屆高端電子化學(xué)品創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇暨第十八屆國(guó)際生物發(fā)酵系列展，以“高純材料支撐先進(jìn)制程?智能裝備助力產(chǎn)業(yè)騰飛”為大會(huì)主題，落地濟(jì)南黃河國(guó)際會(huì)展中心，論壇同期配套專業(yè)展覽，打通“技術(shù)研發(fā)裝備制造-生產(chǎn)落地-下游應(yīng)用-資本對(duì)接” 全產(chǎn)業(yè)鏈，為行業(yè)搭建高質(zhì)量交流合作平臺(tái)。

四大核心議題，直擊行業(yè)真實(shí)痛點(diǎn)

（一）高端電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

1.全球高端電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)； 

2.國(guó)家及地方電子化學(xué)品行業(yè)政策導(dǎo)向、扶持措施解讀；

3.電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程、瓶頸突破與供應(yīng)鏈安全構(gòu)建；

4.雙碳目標(biāo)下電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型路徑。

（二）電子化學(xué)品關(guān)鍵材料技術(shù)

1.光刻膠及配套光刻技術(shù)、電子特氣、濕電子化學(xué)品等核心技術(shù)突破；

2.聚酰亞胺電子級(jí)材料、含氟電子化學(xué)品、電子級(jí)樹脂合成與純化技術(shù)；

3.CMP拋光材料、高純前驅(qū)體、先進(jìn)封裝材料創(chuàng)新進(jìn)展；

4.新能源電池材料（電解液、電極材料、膠黏劑等）的創(chuàng)新發(fā)展；

(三）電子化學(xué)品生產(chǎn)與檢測(cè)裝備技術(shù)

1.高端電子化學(xué)品高純提純工藝與核心裝備；

2.高端精細(xì)化學(xué)品連續(xù)化制備工藝與智能化生產(chǎn)裝備；

3.電子化學(xué)品綠色化、低碳化、智能化生產(chǎn)工藝與成套解決方案；

4.高純材料純度檢測(cè)、分析測(cè)試、質(zhì)量控制與認(rèn)證裝備技術(shù)。

（四）電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與協(xié)同發(fā)展

1.高端電子化學(xué)品在集成電路、新型顯示、先進(jìn)封裝等中的典型應(yīng)用；

2.產(chǎn)學(xué)研用成果轉(zhuǎn)化、、技術(shù)落地與項(xiàng)目合作對(duì)接；

3.電子化學(xué)品行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、檢測(cè)認(rèn)證與全鏈條質(zhì)量管控；

4.電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、投融資機(jī)會(huì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。

論壇亮點(diǎn)：500 +行業(yè)人士齊聚，打造產(chǎn)學(xué)研用對(duì)接高地

1、高規(guī)格參會(huì)規(guī)模：預(yù)計(jì) 500+行業(yè)代表參會(huì)，覆蓋政府園區(qū)、科研高校、電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)、晶圓廠、封測(cè)、面板、新能源、設(shè)備廠商、投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)媒體。

2、全產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)話：上游材料、中端裝備、下游應(yīng)用同場(chǎng)交流，打破信息壁壘，直面真實(shí)產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)。

3、成果轉(zhuǎn)化與商業(yè)對(duì)接：開放企業(yè)報(bào)告分享、展位展示、產(chǎn)品發(fā)布、實(shí)物贊助機(jī)會(huì)，助力企業(yè)技術(shù)展示、供需匹配、項(xiàng)目合作落地。

4、論壇配套專業(yè)展覽：覆蓋上游核心部件、中游生產(chǎn)集成設(shè)備、下游應(yīng)用設(shè)備、檢測(cè)儀器、工藝改造、環(huán)保解決方案等，實(shí)現(xiàn)“會(huì)議+展覽”聯(lián)動(dòng)。

參會(huì)重要提示 

會(huì)議費(fèi)、資料費(fèi)2026 年 8 月 20日前報(bào)名免費(fèi)，食宿自理。

時(shí)間：2027 年 3 月 10 日

地點(diǎn)：濟(jì)南黃河國(guó)際會(huì)展中心（濟(jì)南市起步區(qū)黃河大道）

交通：濟(jì)南站、濟(jì)南西站、濟(jì)南東站、遙墻機(jī)場(chǎng)開展期間提供免費(fèi)接送大巴，也可自駕導(dǎo)航展館名稱前往。

如需申請(qǐng)企業(yè)報(bào)告、展位、贊助，請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì)于樂。