器件基材：BGA 裸芯片、陶瓷基板、光電器件、雷達(dá)射頻模組、CMOS 感光組件、PCB 與殼體間隙填充 裝配場景：散熱器與元器件之間異形縫隙填充、多臺階公差波動(dòng)大的界面、需要全自動(dòng)點(diǎn)膠量產(chǎn)的產(chǎn)線 行業(yè)方向：車載 ADAS毫米波雷達(dá)、車載攝像頭、光學(xué)傳感模組、激光雷達(dá)、精密醫(yī)療電子、硬盤存儲(chǔ)組件、需要后續(xù)粘接噴涂的電控模塊 核心適用工況：圖紙明確要求禁硅、低析出，不允許硅污染導(dǎo)致粘接失效、漆面縮孔、光學(xué)鏡片起霧的項(xiàng)目 不推薦場景：大功率高散熱需求（導(dǎo)熱僅 1.1W）、長期超過 125℃高溫工況、需要結(jié)構(gòu)粘接固定的位置

 無硅配方，杜絕硅污染：不含任何有機(jī)硅組分，無硅氧烷揮發(fā)、無硅油遷移，徹底解決硅析出造成的粘接失效、噴涂縮孔、光學(xué)鏡片霧化難題，是光學(xué)雷達(dá)模組shouxuanTIM 低模量柔性彈性體：固化質(zhì)地柔軟，熱循環(huán)過程中可以吸收不同基材 CTE熱脹冷縮帶來的形變應(yīng)力，降低裸芯片、陶瓷基板開裂風(fēng)險(xiǎn)，裝配應(yīng)力極低 觸變防流掛，適配自動(dòng)化點(diǎn)膠：未固化漿料具備優(yōu)良觸變性，點(diǎn)膠施壓時(shí)流動(dòng)性好，停膠立刻定型，垂直側(cè)壁、倒扣位置點(diǎn)膠不會(huì)流淌坍塌，適配螺桿閥、噴射閥高速量產(chǎn) 兩種固化工藝靈活選擇：25℃室溫固化 24 小時(shí)完全固化；100℃加溫條件下僅需 10 分鐘快速固化，適配不同產(chǎn)線節(jié)拍  固含量，無副產(chǎn)物：固化過程不釋放小分子揮發(fā)物，不會(huì)在器件內(nèi)部形成空腔、白霧，器件內(nèi)部密閉腔體也可放心使用 絕緣穩(wěn)定，電氣安全：固化后絕緣性能優(yōu)異，適合裸引腳功率器件高低壓隔離，體積電阻率高，漏電風(fēng)險(xiǎn)低 UL V0 阻燃環(huán)保：通過 UL94 V-0 阻燃認(rèn)證，滿足車載、精密電子安全規(guī)范，符合 RoHS、REACH出口管控

TGF1100SF 和前面 TGF3600 Zui大的分水嶺就是無硅體系：TGF3600導(dǎo)熱 3.6W，是有機(jī)硅款，散熱能力更強(qiáng)，但有硅析出風(fēng)險(xiǎn)；TGF1100SF 導(dǎo)熱 1.1W，散熱能力一般，核心價(jià)值就是解決“不能有硅” 的行業(yè)痛點(diǎn)，屬于禁硅場景專用導(dǎo)熱凝膠。A 劑黃色、B 劑紅色，1:1 混合后變?yōu)槌壬?5℃操作壽命（可使用時(shí)間）長達(dá) 4 小時(shí)，對比很多短 pot life凝膠，產(chǎn)線容錯(cuò)率更高，減少換膠、清洗閥體頻次。它和固態(tài)導(dǎo)熱墊片互補(bǔ)，適合墊片很難貼合的復(fù)雜型腔、高低落差縫隙；固化后具備一定柔順回彈，長期冷熱循環(huán)下不容易像導(dǎo)熱硅脂一樣被泵出流失，界面熱阻長期穩(wěn)定。

參考工藝流程：自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備定量涂布在器件 / 殼體表面 → 合殼壓合，膠料浸潤填滿縫隙 →常溫靜置固化或者進(jìn)烘箱加溫加速固化。

儲(chǔ)運(yùn)：原裝卡筒避光密封，遠(yuǎn)離高溫；點(diǎn)膠結(jié)束后及時(shí)清洗混合管路，防止殘膠固化堵閥；廢棄膠料按照高分子導(dǎo)熱材料危廢規(guī)范收集處置。