物理實(shí)像素點(diǎn)間距≤1.25mm，物理實(shí)像素密度≥640000dots/㎡；

采用 COB 全倒裝封裝技術(shù)，無鍵合引線；

箱體為壓鑄鋁合金材質(zhì)，一次性整體壓鑄成型；

大模組設(shè)計(jì)，有效減少拼縫數(shù)量；

平整度≤0.1mm，箱體間拼接間隙≤0.1mm；

基色主波長誤差≤3nm，亮度非均勻性≤2%；

水平可視角度≥160°，垂直可視角度≥160°；

對(duì)比度≥10000:1；

像素失控率：無像素失控點(diǎn)；

Zui大亮度≥600cd/㎡，支持手動(dòng)、自動(dòng)、軟件 0~ 無級(jí)亮度調(diào)節(jié)；

依據(jù) SJ/T 11141-2025，刷新率≥3840Hz，亮度鑒別等級(jí)≥20；

色溫 1000K~20000K 可調(diào)；

白平衡工況下，Zui大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡；模組支持 DC3.8V/2.8V 安全電壓供電；

屏體達(dá)到熱平衡后，屏體金屬結(jié)構(gòu)件溫升≤15℃，絕緣部件溫升≤15℃；

接地電阻≤0.1Ω；顯示屏每平方對(duì)地漏電流≤1.5mA/㎡；

單模組磁吸強(qiáng)度≥10KG，高強(qiáng)度磁吸，防止模組脫落；箱體底部配備條形防撞結(jié)構(gòu)，加裝矩形防撞條；

LED 燈珠抗拉強(qiáng)度≥1kg，下壓受力≥200kN，抗拉拉力≥14Fm (kN)；

高集成三合一板卡，電源、接收卡、HUB 板一體化設(shè)計(jì)；

支持低亮高灰， 亮度下≥16bit，20% 亮度下≥16bit；RGB 經(jīng)灰度非線性糾偏后各 256 級(jí)；

諧波電流發(fā)射符合 GB 電磁兼容 A 類設(shè)備限值（設(shè)備每相輸入電流≤16A）；

燈驅(qū)合一，多層 PCB 設(shè)計(jì)，PCB 焊盤采用沉金工藝；

模組與 HUB 卡采用板對(duì)板硬連接；

支持 LED 單點(diǎn)檢測(cè)、通訊檢測(cè)、溫度檢測(cè)、電源檢測(cè)及溫度監(jiān)控；

具備小間距 LED 光學(xué)拼縫調(diào)整軟件；