一、牌號(hào)基礎(chǔ)信息 C10200（OF）為美標(biāo)無氧銅，OF 代表 Oxygen-Free，歐標(biāo)牌號(hào) CW008A，Cu-OF，日標(biāo)C1020，對(duì)標(biāo)國標(biāo) TU2，執(zhí)行 ASTM B152、B187等標(biāo)準(zhǔn)，屬于無磷脫氧的高純無氧銅，依靠氣氛熔煉控制氧含量，不含磷脫氧元素。

二、化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） 銅 + 銀≥99.95%，氧≤0.001%，鉛、鉍、鐵、鋅等雜質(zhì)嚴(yán)格管控，雜質(zhì)總含量低，滿足 RoHS環(huán)保要求。

三、物理性能 密度 8.94g/cm3，熔點(diǎn) 1083℃，退火態(tài)導(dǎo)電率約 IACS，導(dǎo)熱系數(shù)約394W/(m?K)，熱膨脹系數(shù) 17.7×10??/℃，無磁性，真空放氣率低，適合真空環(huán)境使用。

四、力學(xué)性能（隨交貨狀態(tài)變化） O 軟態(tài)：抗拉 200-250MPa，延伸率≥45%，塑性好，適合深沖、折彎、封接成型；1/2H 半硬態(tài)：抗拉 275-345MPa，兼顧成型性與結(jié)構(gòu)剛度； H 硬態(tài)：抗拉 350-400MPa，延伸率8-12%，強(qiáng)度更高，適合固定導(dǎo)電構(gòu)件； 該材料無法通過熱處理時(shí)效強(qiáng)化，強(qiáng)度僅依靠冷加工提升。

五、核心特性導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)異，無氫脆傾向，在還原性高溫環(huán)境下加熱不會(huì)出現(xiàn)晶間開裂；焊接、釬焊、鍍覆性能優(yōu)良，冷熱成型能力出色；耐腐蝕性能良好，真空兼容性佳，區(qū)別于C11000 電解銅容易氫脆的短板；對(duì)比 C10100-OFE，純度略低，成本更友好，是真空電子領(lǐng)域常用的經(jīng)濟(jì)型無氧銅。

六、供應(yīng)形態(tài) 板材、帶材、棒材、管材、線材，常規(guī)交貨狀態(tài) O、1/4H、1/2H、3/4H、H。

七、典型應(yīng)用射頻波導(dǎo)、真空器件密封件、玻璃金屬封接件、半導(dǎo)體基座、大功率匯流排、同軸電纜內(nèi)導(dǎo)體、液冷散熱基材、真空腔體導(dǎo)電組件、微波管零件等KME。

八、選材要點(diǎn) 適合需要高溫釬焊、真空烘烤、高頻導(dǎo)電的工況；不適合長期高溫承載受力的結(jié)構(gòu)件；如果要求低出氣、更高純度，可升級(jí)選用C10100-OFE。