一、牌號(hào)與執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) CW023A，歐標(biāo)名稱 Cu-DLP 低磷脫氧銅，DIN 牌號(hào) SW-Cu，材料號(hào) 2.0076，對(duì)應(yīng)UNS C12000，國內(nèi)近似對(duì)標(biāo) TP1，執(zhí)行 EN 12162、EN 12163 標(biāo)準(zhǔn)，屬于變形磷脫氧純銅，無鈹無鎘，滿足RoHS、ELV 車規(guī)環(huán)保要求，磷含量介于 HCP 與 DHP 之間，兼顧導(dǎo)電、抗氫脆和深沖成型能力。

二、標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)，余量 Cu） Cu+Ag≥99.90%，磷 P：0.005%～0.013%；雜質(zhì)管控Bi≤0.0005%，Pb≤0.005%，其余單項(xiàng)雜質(zhì)≤0.005%，雜質(zhì)總和≤0.03%，氧含量控制在極低水平。

三、物理與力學(xué)性能 密度 8.90g/cm3，彈性模量 127GPa，20~100℃熱膨脹系數(shù)17.6×10??/℃，典型熱導(dǎo)率約 385W/(m?K)，導(dǎo)電率≥90% IACS。軟態(tài) R200 抗拉200~250MPa，延伸率≥42%；半硬 R240 抗拉 240~300MPa，延伸率≥10%；硬態(tài) R300抗拉≥300MPa，延伸率≥2%，塑性優(yōu)良，適合深拉、變薄成型。

四、加工工藝特性微量磷脫氧去除游離氧，具備抗氫脆能力，適配銀釬焊、火焰釬焊、氬弧焊，可在還原氣氛、真空環(huán)境下熱處理；支持冷軋、深沖、旋壓、折彎、分切與電鍍，晶粒均勻，成型后表面質(zhì)量穩(wěn)定，不易出現(xiàn)橘皮缺陷。

五、優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn)：抗氫脆性能穩(wěn)定，焊接適配范圍廣，深沖、拉伸成型性能突出，導(dǎo)電導(dǎo)熱水平良好，批次穩(wěn)定性好； 缺點(diǎn)：導(dǎo)電低于CW021A（Cu-HCP）、CW020A（Cu-PHC），磷含量高于 HCP 系列，不適合對(duì)導(dǎo)電要求極高的超薄大電流端子。

六、典型應(yīng)用場景 精密深沖殼體、傳感器外殼、散熱管路、真空器件導(dǎo)電件、釬焊成型導(dǎo)電組件、儀表外殼、換熱器零件。

七、相近牌號(hào)對(duì)比 對(duì)比 CW021A（Cu-HCP）：CW021A 磷更低，導(dǎo)電更高，主打超薄帶材；CW023A深沖、真空熱處理穩(wěn)定性更好。 對(duì)比 CW024A（Cu-DHP，C12200）：CW024A磷更高，導(dǎo)電偏低，多用于水管、換熱管道；CW023A 更偏向精密沖壓導(dǎo)電件。 對(duì)比 CW008A（Cu-OF無氧銅）：無氧銅導(dǎo)電更高，但成本高，高溫釬焊存在氫脆風(fēng)險(xiǎn)。