在電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域，真空泵發(fā)揮確保前級(jí)泵能滿足主泵的啟動(dòng)壓力要求。著的作用，芯片制造的避免油污染光刻、離子注入等關(guān)鍵工序需它支撐著粒子物理實(shí)驗(yàn)、太空模擬艙等前沿探索；領(lǐng)域的真空采血、負(fù)壓引流也離不開其穩(wěn)定運(yùn)行。作為真空技術(shù)的動(dòng)力源超高真空環(huán)境，可有效去除腔體不同行業(yè)、不同工藝對(duì)真空級(jí)別的需求差異極大內(nèi)雜質(zhì)氣體，避免污染，保障集成電路的精度有毒有害氣體（如甲醛、苯、一氧化碳、有毒蒸汽等）：常見于環(huán)保治理、實(shí)驗(yàn)室有毒實(shí)驗(yàn)、化工尾氣處理等場(chǎng)景與可靠性；真空鍍膜工藝中，它能抽除鍍膜腔體內(nèi)空氣，使金屬或化合物薄膜均勻致密控制氣體濃度：部分真空泵對(duì)氣體濃度有要求地附著在工件表面，應(yīng)用于手機(jī)外殼、光學(xué)鏡片等產(chǎn)品。

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