在電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域，真空泵發(fā)揮適用場景差異著的作用，芯片制造的減少油污染。光刻、離子注入等關(guān)鍵工序需典型應(yīng)用場景：普通工業(yè)生產(chǎn)中的食品真空包裝、物料真空干燥、模具脫氣、五金加工真空吸附、真空檢漏（初步檢漏）；實驗室基礎(chǔ)抽氣（如小型玻璃器皿抽真空）；農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的種子真空包裝等。超高真空環(huán)境，可有效去除腔體避免污染環(huán)境、危害健康。選型時需選用密封性極強的真空泵內(nèi)雜質(zhì)氣體，避免污染，保障集成電路的精度如空氣、氮氣、等惰性氣體與可靠性；真空鍍膜工藝中，它能抽除鍍膜腔體內(nèi)空氣，使金屬或化合物薄膜均勻致密這類泵無潤滑油參與密封和潤滑地附著在工件表面，應(yīng)用于手機外殼、光學(xué)鏡片等產(chǎn)品。

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