錫球是球柵陣列封裝與焊接工序用的微小球狀焊料，分有鉛與無鉛，直徑從 0.1 毫米到 1.0毫米，按合金分錫銀銅、錫鉛與錫鉍系。直徑偏差、球形度、成分與氧化物是常規(guī)考核項。貼片后虛焊率高的產(chǎn)線，問題常不在回流曲線，在錫球的球形度——橢圓度大的球滾動定位偏，焊盤上偏出一半就是虛焊。
按合金系分類：錫銀銅系、錫鉛系、錫鉍系、錫銻系。
按直徑分類：0.3 毫米以下微球、0.3 到 0.6 毫米、0.6 毫米以上。
按用途分類：球柵陣列封裝用、芯片級封裝用、焊接修補用。
按環(huán)保屬性分類：無鉛錫球、有鉛錫球。
送檢批次：同爐次同篩分為一批，換合金配比重送，每批抽測直徑與成分。
直徑與直徑偏差：激光或影像法逐球測量，直徑偏差大的球供料器卡球。
球形度與橢圓度：球形度核查，橢球滾動性差，貼裝位置偏移。
合金成分：光譜或滴定測錫銀銅比例，成分偏離共晶點的球熔點升高。
氧化渣與表面氧化物：表面氧含量與氧化渣核查，氧化重的球潤濕不良。
內(nèi)部空洞與氣孔：切片或 X 射線核查，空洞率高的球回流后焊點強(qiáng)度不足。
球徑分布與批次一致性：批量統(tǒng)計分布，分布寬的批次貼裝參數(shù)難設(shè)。
雜質(zhì)元素：鉛鎘鐵等雜質(zhì)核查，無鉛球鉛超標(biāo)直接違反環(huán)保要求。
抗壓與變形：單球壓縮核查，軟球在供料過程中變形粘連。
熔點與熔程：差示掃描量熱法測熔點，熔點偏離共晶溫度的球得抬回流溫度，工藝窗口隨之變窄。
GB/T 20422-2018《無鉛釬料》
GB/T 8012-2013《鑄造錫鉛焊料》
GB/T 10574.1-2003《錫鉛焊料化學(xué)分析方法 第1部分：錫量的測定》
GB/T 1480-2012《金屬粉末 干篩分法測定粒度》
GB/T 19077-2016《粒度分布 激光衍射法》
問：錫球檢測一般常規(guī)都測什么？答：直徑偏差、球形度、合金成分是三項基礎(chǔ)，加氧化和空洞，只測直徑的報告解釋不了虛焊。
問：錫球檢測大概是個什么價？答：直徑與球形度按測量球數(shù)計，成分按元素算，切片和 X射線按樣收，微球要上高倍影像，單價更高。
問：錫球檢測樣品樣品怎么送？答：原包裝取一百克以上，別混批，標(biāo)注合jinpai號與直徑規(guī)格，防潮防壓，微球要用專用瓶裝。
問：錫球檢測一般幾天能出結(jié)果？答：直徑與球形度兩天，成分三天，切片與 X射線三天，全套五到七天。
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