燊桐啟元氮化鋁陶瓷是深圳市燊桐啟元電子科技有限公司推出的?高端先進熱管理陶瓷產(chǎn)品?，依托自主高導熱粉體合成與精密成型工藝，導熱系數(shù)覆蓋170~230W/m·K區(qū)間，是氧化鋁陶瓷導熱能力的5~10倍，完美解決第三代半導體、新能源汽車電控、半導體制造等高端領域的高熱流密度散熱與高壓絕緣雙重痛點，實現(xiàn)日韓進口氮化鋁陶瓷的全性能國產(chǎn)替代。

核心全系列性能參數(shù)

全系產(chǎn)品通過ISO9001質量管理體系認證，符合RoHS環(huán)保規(guī)范，高端車規(guī)級型號通過AEC-Q101車規(guī)級認證，所有參數(shù)均按ASTM先進陶瓷檢測標準完成全批次抽樣檢測，杜絕行業(yè)參數(shù)虛標問題：

表格

產(chǎn)品系列 導熱系數(shù)區(qū)間 擊穿電場強度 核心適配場景耐溫范圍

標準通用系列 170~200W/m·K≥15kV/mm 5G基站功放、普通工業(yè)功率模塊 -50℃~1600℃

高導熱車規(guī)系列 200~230W/m·K≥20kV/mm 新能源汽車800V高壓電控、SiC模塊 -55℃~1700℃

定制異形件系列 170~220W/m·K≥18kV/mm 半導體晶圓載具、CVD設備基座 -55℃~1750℃

AMB覆銅基板系列 170~220W/m·K≥18kV/mm 大功率IGBT、新能源逆變器 -50℃~1650℃

全系通用核心指標：熱膨脹系數(shù)4.5×10??/℃，與硅、碳化硅半導體材料高度匹配；體積電阻率101?~101?Ω·cm，坯體完全致密無氣孔，吸水率0%，莫氏硬度9級，抗彎強度300~400MPa。

核心技術與工藝優(yōu)勢

高導熱粉體合成專利技術?：通過自主研發(fā)的氮化體改性工藝，控制粉體氧含量低于0.5%，避免雜質導致的聲子散射熱阻，讓導熱通路連續(xù)無斷點，同等純度下導熱效率比行業(yè)平均水平高15%以上。

低熱膨脹精準匹配設計?：4.5×10??/℃的熱膨脹系數(shù)與硅芯片、銅引線框架高度接近，溫度交變時脹縮同步，大幅降低封裝界面熱應力，經(jīng)1000次-55℃~180℃溫度循環(huán)沖擊測試，封裝開裂不良率低于0.05%。

全致密無氣孔燒結工藝?：采用高溫氣氛保護燒結技術，坯體內(nèi)部完全致密無微觀氣孔，徹底杜絕普通氮化鋁陶瓷因孔隙導致的高壓漏電、高溫熱阻持續(xù)升高的通病，長期使用絕緣性能零衰減。

全流程品控保障一致性?：依托全自動化流延、干壓成型與CNC精雕生產(chǎn)線，從原料篩選到成品出庫全流程智能檢測，批次間性能波動值控制在2%以內(nèi)，量產(chǎn)一致性遠高于行業(yè)平均水平。

? 核心產(chǎn)品特性

導熱絕緣雙優(yōu)突破?：同時實現(xiàn)接近金屬的超高導熱能力與高壓級電絕緣性能，在SiC功率器件等高壓高熱流場景下，無需額外疊加多層絕緣結構，大幅簡化散熱設計，實測可使IGBT模塊工作溫度降低25℃以上。

極端工況穩(wěn)定性拉滿?：熔點高達2200℃，可長期在1600℃高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，對強酸、強堿及絕大多數(shù)等離子環(huán)境完全惰性，不會出現(xiàn)有機材料高溫老化、吸潮分層、腐蝕失效的問題，使用壽命可達15年以上。

精密加工能力極強?：可實現(xiàn)復雜曲面、微孔、多級臺階、沉孔等特殊結構的微米級精密加工，尺寸公差控制在±0.02mm以內(nèi)，厚度可薄至0.12mm，適配半導體晶圓載具、光模塊等精密器件的組裝需求。

車規(guī)級可靠性冗余?：高導熱車規(guī)系列通過AEC-Q101全項車規(guī)認證，在車載-40℃~150℃極端溫差、強振動工況下長期穩(wěn)定工作，適配新能源汽車800V高壓快充平臺的嚴苛使用需求。

核心落地應用場景

新能源汽車電控領域?：作為電機控制器IGBT模塊、車載充電機OBC、DC-DC轉換器的導熱絕緣基板，實測可使SiC模塊工作溫度降低30℃以上，功率循環(huán)壽命提升3倍，適配比亞迪、蔚來等主流車型的電控系統(tǒng)。

半導體制造領域?：用于晶圓承載臺靜電卡盤、等離子蝕刻腔內(nèi)襯部件、CVD設備基座，在高溫高真空等離子環(huán)境下，保證整個晶圓溫度分布均勻，避免局部過熱導致的制程缺陷，大幅提升芯片良率。

5G通信領域?：作為基站RRU射頻單元、光模塊的功放模塊封裝襯底，在戶外晝夜溫差大、高濕高鹽霧的復雜環(huán)境下，保障信號傳輸穩(wěn)定性，避免溫度漂移導致的感知誤差與網(wǎng)絡宕機。

高端工業(yè)與航天領域?：用于1800℃高溫爐膛的隔熱襯里、冶金行業(yè)高溫傳感器基底，以及衛(wèi)星電子設備的封裝部件，可承受太空±100℃以上的極端溫差變化，防止器件因熱應力斷裂，保障在軌可靠性。

標準安裝與使用指南

界面預處理?：用無水酒精擦拭氮化鋁陶瓷片與金屬散熱器表面，徹底清除油污、灰塵，完全晾干。

導熱介質適配?：在陶瓷片兩面均勻涂抹薄層高導熱硅脂，膠層厚度控制在0.05~0.1mm，填充表面微觀凹凸縫隙，避免界面接觸不良導致熱阻飆升。

裝配鎖緊?：將陶瓷片對齊熱源與散熱器之間，對角均勻擰緊固定螺絲，裝配壓強控制在10~30MPa區(qū)間，避免單側過壓導致陶瓷片碎裂。

后續(xù)金屬化適配?：產(chǎn)品表面粗糙度可控制在0.5μm以下，可直接進行DBC覆銅、金屬化封接等后續(xù)工藝，無需額外打磨處理。

 定制化服務能力

除標準化基板之外，燊桐啟元支持全系列產(chǎn)品個性化定制：可根據(jù)客戶圖紙加工復雜曲面、微孔、多級臺階等異形結構件；可選AMB覆銅、金屬化封接等特殊工藝；厚度、尺寸、導熱等級均可按需調(diào)整，定制周期通常為10~15個工作日，支持小批量試樣與大批量生產(chǎn)，滿足客戶從研發(fā)驗證到量產(chǎn)落地的全周期需求