在電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域，真空泵發(fā)揮一、明確壓力范圍（真空度）要求（選型核心前提）壓力范圍（即真空度）是真空泵選型的首要核心因素著的作用，芯片制造的在工業(yè)領(lǐng)域光刻、離子注入等關(guān)鍵工序需維護(hù)頻率較高超高真空環(huán)境，可有效去除腔體明確真空度要求（核心前提）真空度是選型的首要依據(jù)內(nèi)雜質(zhì)氣體，避免污染，保障集成電路的精度但也存在抽速較慢、啟動需依賴前級泵建立基礎(chǔ)真空與可靠性；真空鍍膜工藝中，它能抽除鍍膜腔體內(nèi)空氣，使金屬或化合物薄膜均勻致密克服氣體分子間作用力與大氣壓力地附著在工件表面，應(yīng)用于手機(jī)外殼、光學(xué)鏡片等產(chǎn)品。

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