注: a.烘干速度應(yīng)與堿洗速度相同； b.水洗時水量較大，要確保沖洗干凈。 (4)注：開機運行到設(shè)定溫度后(約 15~20分鐘)，方可測試酸液及堿液的濃度，其在規(guī)定范圍內(nèi)可進行生產(chǎn)。

二、酸溶液的配制 1.酸液 1)第二槽酸液配制方法: a.開槽配 360 升左右酸液 b.配制比例: 鹽酸HCL(36~38%) : 純水 H2O 1 : 1.5 c.取 178 升的 HCL 慢慢加入 267 升純水中(邊攪拌邊加入)。配好后測試酸的當(dāng)量濃度，在范圍內(nèi)方可使用。

PCB 外層電路的蝕刻工藝

在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程， 卻又是一項易 于進行的工作。只要工藝上達至調(diào)通﹐就可以進行連續(xù)性的生產(chǎn)， 但關(guān)鍵是開機以后就必 需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。蝕刻工藝對設(shè)備狀態(tài)的依賴性極大，蝕刻標(biāo)牌定制， 故 必需時刻使設(shè)備保持在良好的狀態(tài)。 目前﹐無論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高質(zhì)量的蝕刻效果﹐對噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必 須更為嚴(yán)格。

同樣地﹐如果蝕刻液出現(xiàn)化學(xué)不平衡﹐結(jié)渣的情況 就會愈加嚴(yán)重。 蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時﹐通常是一個信號﹐表示溶液的平衡出現(xiàn)了問題，南昌標(biāo)牌， 這時應(yīng)使用較強的鹽酸作適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M行補加。 另外， 殘膜也會產(chǎn)生結(jié)渣物。極少量的殘膜溶于蝕刻液中﹐形成銅鹽沈淀。這表示前 道去膜工序做得不徹底，去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結(jié)果。

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