DB107S貼片整流橋ASEMI首芯
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ASEMI整流橋DB107S貼片封裝，DB107小電流整流橋，供應(yīng)適配電源產(chǎn)品，電源在業(yè)界擁有非常好的認可，電源產(chǎn)品一直主流供應(yīng)，這都離不開ASEMI整流橋的功勞。

中國臺灣ASEMI品牌整流橋DB107S是一款貼片小方橋，主要適用小功率電源適配器等產(chǎn)品中，因為其體積比MB6S系列稍大所以其散熱性能表現(xiàn)穩(wěn)定，應(yīng)用領(lǐng)域相對也更廣泛。

小電流整流橋MB10F
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中國臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm，高度為1.5mm，厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。

從它的體積參數(shù)當中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，MB10S小電流整流橋，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，小電流整流橋，另外Zui后一點，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。

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從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，TL431小電流整流橋，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質(zhì)穩(wěn)定性好，實用耐高壓。

  

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當嚴格的要求。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴格的Rosh和CL認證，采用進口環(huán)保樹脂進行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。

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