產品性能說明

(1)、扁銅帶基材選項：(可按客戶要求提供各種寬度及厚度的涂錫焊帶)。

a.選用gb/t2059-2000標準tui無氧銅帶；銅含量99.9%。

b.體積電阻率(標準)tu1≤0.0165ωm m2/ωm t2≤0.01724.m m2/ωm。

c.抗拉強度ob(mpa)(軟)≤196 抗拉強度ob(mpa)(半軟)≤245。

d.延伸率δ10(%)(軟)≤20 延伸率δ10(%)(半軟)≤15。

(2)、成品體積電阻系數(shù)：(2.10±0.08)※mm2/ωm。

(3)、焊接涂層選項：

a.sn97%ag3%bi(微量) (無鉛)sn99%/ag1%(適合膠封小組件)。

b.59%sn/39%pd2%ag。

c.其它成份比例及厚度和涂層可按客戶要求定制。

(4)、涂錫層厚度(mm)：0.01≤單面≤0.045(可按客戶要求定制)。

(5)、涂錫層熔化溫度≤230℃。

(6)、其它標準：基材扁銅帶厚度公差±0.007mm(可協(xié)議另定)、基材扁銅帶寬度公差±0.001mm；焊帶成品厚度公差±0.009mm每1000mm長約的涂錫焊帶自中心處測量不超過6mm(可另行規(guī)定)。

(7)、每批產品出廠時全所附產品合證、客戶訂單號及客戶名稱和發(fā)貨清單。

(8)、產品包裝：小規(guī)格產品用軸包裝、寬度2.5mm以上規(guī)格產品用紙盤包裝