手機(jī)背殼加工點(diǎn)膠

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對(duì)尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料，在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

因?yàn)橛幸恍┲悄艽┐髟O(shè)備的整體結(jié)構(gòu)趨于不均不規(guī)則狀，因此如果要在點(diǎn)膠位置經(jīng)智能穿戴點(diǎn)膠加工點(diǎn)涂適量的膠水就要有更穩(wěn)定的生產(chǎn)模式以及可以以更高的效率的執(zhí)行，人工點(diǎn)膠加工的操作模式被摒棄的原因在于效率低下以及點(diǎn)膠成品的質(zhì)量不一。

常見的手機(jī)平板點(diǎn)膠加工膠水：

手機(jī)平板點(diǎn)膠加工用導(dǎo)電膠、防水密封膠等

常見的手機(jī)平板點(diǎn)膠加工工藝應(yīng)用：

手機(jī)外殼后蓋點(diǎn)結(jié)構(gòu)膠粘接保護(hù)膜、logo、手機(jī)攝像頭粘接

手機(jī)殼體內(nèi)部導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工，提升產(chǎn)品電磁屏蔽效果

平板電腦LCD于框架粘接

平板電腦后蓋內(nèi)部四面點(diǎn)膠，牢固粘接。