高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品
開發(fā)、質(zhì)量評估、失效驗證。
壓蒸煮試驗的技術(shù)指標(biāo)包括:大氣壓力、相對濕度(飽和或非飽和)、溫度、 試驗時間。
常用于塑料封裝的半導(dǎo)體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。
參考標(biāo)準(zhǔn)
JESD22-A100C濕熱循環(huán)偏壓壽命試驗
環(huán)境可靠性 防腐鹽霧 IP等級 UV老化 振動沖擊 高低溫冷熱沖擊 ISTA包裝運輸 低氣壓 耐磨 金屬拉伸 成分分析 安規(guī)EMC CE認(rèn)證
技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）電子電器產(chǎn)品、化工產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及部品，預(yù)包裝食品、金屬材料及制品、玩具、兒童用品、紡織品，服裝、鞋材、裝飾品的檢測、認(rèn)證及技術(shù)服務(wù)。
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