一: SF-01沉銀工藝的特點:
1.1 沉銀層外觀為均勻白色半光亮銀層,平整,致密,具有高的導電性和低的接觸電阻；
1.2 無氰工藝，更容易達到環(huán)保要求；
1.3 浸銀1-3分鐘后銀層厚度可達0.1~0.3um(4~12Microinch)；
1.4 鍍液穩(wěn)定,不會產(chǎn)生沉淀，單組份操作維護簡單,可通過添加補充連續(xù)使用；
1.5鍍液為酸性及中低溫,不會攻擊阻焊層,而且不會對底銅線產(chǎn)生側蝕(Undercut)，該工藝適于垂直與水平生產(chǎn)線使用；
1.6 溶液中的有機添加劑會同時參與反應，從而在鍍層中夾帶少量的有機物，這使得化學銀鍍層不會有電遷移的現(xiàn)象發(fā)生;
1.7 成本低于化學鍍鎳/置換鍍金,置換鍍錫,與有機焊接保護劑(OSP)的成本接近。
二: SF-01沉銀工藝流程與施鍍條件
2.1 工藝流程
酸洗除油  水洗2次   微蝕  去離子水洗2次   預浸 浸鍍銀  水洗2次+去離子水洗1次  防變色處理  　去離子水洗2次  烘干