一、作業(yè)指導(dǎo)書
1.1 當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控？（未經(jīng)簽署或無(wú)發(fā)行日期不得分）
1.2 作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在波峰焊工序現(xiàn)場(chǎng)？
1.3 作業(yè)指導(dǎo)書是否列出了錫條、助焊劑、稀釋劑等輔料信息？
1.4 對(duì)于噴霧型的助焊劑的參數(shù)設(shè)定，如延遲、持續(xù)時(shí)間、來(lái)回移動(dòng)速度、壓力等是否在作業(yè)指導(dǎo)書中說(shuō)明？
1.5 作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了預(yù)熱設(shè)定值和錫爐的溫度？設(shè)定值和機(jī)器程序的設(shè)定是否一致？
1.6 作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了傳送鏈速，是否與程序中的設(shè)定一致？
1.7 作業(yè)指導(dǎo)書是否有指定錫波的類型（單波/雙波等）？
1.8 作業(yè)指導(dǎo)書是否說(shuō)明了錫波的高度（要求單板厚度的1/3～1/2)？
1.9 作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了錫波高度參數(shù)，是否與程序中的設(shè)定一致？
1.10 作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了單板的過(guò)板方向并且符合我司要求？（工藝規(guī)程有說(shuō)明的按照工藝規(guī)程要求操作，工藝規(guī)程沒(méi)有說(shuō)明的，參照板上WAVE標(biāo)識(shí)操作；如果板上沒(méi)有標(biāo)識(shí)，則按照《PCBA裝聯(lián)通用指導(dǎo)書》－9操作）
1.11 上述所有波峰焊參數(shù)的設(shè)定是否與對(duì)應(yīng)的機(jī)器上的設(shè)定一致？
1.12 通用的波峰焊設(shè)定參數(shù)是否文檔化，這些參數(shù)（包括壓力設(shè)定、傳送帶角度等）不隨產(chǎn)品的改變而改變的參數(shù)？
1.13 是否有通用指導(dǎo)書定義波峰焊參數(shù)調(diào)制的方法？
1.14 是否有通用指導(dǎo)書定義波峰焊接不良的改善方法？
1.15 是否有焊接不良異常反饋流程

波峰焊工藝項(xiàng)目檢查表

三、助焊劑和焊料應(yīng)用
3.1 焊料與助焊劑是否為我司指定品牌？
3.2 助焊劑是否使用固定噴嘴或移動(dòng)噴嘴噴霧的方法？
3.3 技術(shù)員是否能清楚地解釋檢測(cè)、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止的過(guò)程？
3.4 檢測(cè)、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止是否如預(yù)期一樣得到控制執(zhí)行？
3.5 鏈速和助焊劑的噴灑器間是否有一個(gè)反饋的控制系統(tǒng)可以對(duì)變化作自動(dòng)補(bǔ)償？
3.6 是否有自動(dòng)感應(yīng)器感應(yīng)助焊劑余量且在當(dāng)出現(xiàn)不足時(shí)能自動(dòng)預(yù)警？
3.7 是否有一方法確保噴涂到單板上的助焊劑均勻適量？
3.8 是否對(duì)單板上的助焊劑噴涂覆蓋率進(jìn)行過(guò)測(cè)試？

四、波峰焊配置
4.1 是否有文件指導(dǎo)如何通過(guò)改變波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速來(lái)達(dá)到控制波峰高度的目的？
4.2 對(duì)于當(dāng)前生產(chǎn)的單板，現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員是否能熟練解釋錫波高度設(shè)定和接觸面積、長(zhǎng)度的關(guān)系？
4.3 是否有文件規(guī)定應(yīng)通過(guò)控制波峰高度來(lái)調(diào)整焊接時(shí)間？
4.4 是否有高溫玻璃測(cè)試板用來(lái)測(cè)試波峰的平滑性（接觸面高度一致、外形平行）？
4.5 是否有高溫玻璃測(cè)試板或者測(cè)溫儀用來(lái)測(cè)試單板的焊接時(shí)間？
4.6 焊接接觸時(shí)間是否符合輔料特性？我司Interflux 2005M（3.5S～5.5S）
4.7 是否有證據(jù)表明當(dāng)對(duì)錫槽進(jìn)行了維護(hù)保養(yǎng)或者是換了錫槽，會(huì)重新對(duì)波峰的波形/平滑性/焊接時(shí)間做驗(yàn)證？
4.8 是否有證據(jù)表明加錫后，會(huì)重新對(duì)波峰的波形與波峰高度做驗(yàn)證？
4.9 是否傳送帶和棘爪都處于完好的狀態(tài)？
4.10 是否根據(jù)錫爐里錫渣的情況至少每8小時(shí)清理一次錫渣？
4.11 是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？

五、溫度曲線
5.1 現(xiàn)場(chǎng)是否有當(dāng)前單板的溫度曲線圖？
5.2 在導(dǎo)入溫度曲線圖的時(shí)候，里面是否記錄了預(yù)熱設(shè)置點(diǎn)、鏈速和焊錫的溫度？
5.3 溫度曲線圖顯示的參數(shù)是否與當(dāng)前機(jī)器設(shè)置一致（鏈速、預(yù)熱設(shè)置點(diǎn)、焊錫溫度等）？
5.4 是否有詳細(xì)的關(guān)于溫度曲線工藝窗口的說(shuō)明書？
5.5 溫度曲線工藝窗口是否符合Flux供應(yīng)商推薦的參數(shù)范圍？
5.6 當(dāng)前加工的單板溫度曲線圖是否在推薦溫度曲線的工藝窗口之內(nèi)？
5.7 是否使用了實(shí)際的單板或者接近的模板制作測(cè)溫板？
5.8 是否至少使用了5個(gè)熱電耦以建立溫度曲線圖？
5.9 是否有文件來(lái)保證熱電耦的選點(diǎn)合理？
5.10 熱電耦的固定是使用了高溫焊料或者傳導(dǎo)性環(huán)氧樹脂固定于單板上？
5.11 元件面的溫度曲線是否能夠保證可以防止第二次回流焊接（必須低于170度）？
5.12 是否建立了一個(gè)檢測(cè)設(shè)備性能狀況的標(biāo)準(zhǔn)曲線（比如制作監(jiān)控用的溫度測(cè)試板）？
5.13 是否有文件定義進(jìn)行溫度曲線測(cè)量的頻率？
5.14 是否有證據(jù)表明對(duì)所有單板的溫度曲線圖進(jìn)行了歸檔保存，且是新版本？(至少1年)
5.15 當(dāng)改變錫波溫度的設(shè)置時(shí)，是否會(huì)對(duì)其進(jìn)行溫度曲線的確認(rèn)？
5.16 當(dāng)改變傳送帶的速度時(shí)，是否會(huì)對(duì)其進(jìn)行溫度曲線的確認(rèn)？
5.17 是否有軟件工具如WaveRider，來(lái)進(jìn)行溫度曲線的校準(zhǔn)工作？

六、焊料分析
6.1 是否每6個(gè)月對(duì)焊料槽取樣進(jìn)行雜質(zhì)/成份分析（檢測(cè)由焊料供應(yīng)商完成），并有相關(guān)檢驗(yàn)報(bào)告記錄？
6.2 是否有文件規(guī)定作焊料上錫性分析的頻率？是否能提供檢驗(yàn)報(bào)告？
6.3 上錫性分析的結(jié)果是否表明錫爐中的污染是在可接受的范圍內(nèi)？
6.4 是否有證據(jù)證明當(dāng)上錫性分析結(jié)果不令人滿意時(shí)采取了改善措施？

七、自動(dòng)化檢驗(yàn)
7.1 是否使用了AOI/AXI用來(lái)對(duì)PCBA進(jìn)行焊點(diǎn)檢驗(yàn)？
7.2 AOI/AXI的覆蓋率是否基于有進(jìn)行檢視的焊點(diǎn)/元件；對(duì)不進(jìn)行檢視的焊點(diǎn)/元件來(lái)計(jì)算?
7.3 對(duì)于新產(chǎn)品導(dǎo)入階段, AOI/AXI是否檢查所有元件, 直到其能力建立起來(lái)？
7.4 對(duì)于量產(chǎn)階段, AXI覆蓋率和抽樣的大小是否根據(jù)單板的試制周期和AOI設(shè)備的投入使用而進(jìn)行優(yōu)化?
7.5 是否能證明對(duì)操作員使用AOI/AXI設(shè)備進(jìn)行了訓(xùn)練與考核?
7.6 對(duì)ICT不良的分析是否表明AOI/AXI的使用是有效的?

八、人工檢驗(yàn)
8.1 是否有首板檢驗(yàn)？
8.2 波峰焊輸出的板子是否檢查其上錫性和插件引腳？(AOI/AXI檢測(cè)能覆蓋到則此項(xiàng)得分）
8.3 是否檢查輸出的板子是否漏插件, 極性錯(cuò)誤, 插件浮高和傾斜?
8.4 是否檢查那些ICT或AOI/AXI不能覆蓋的元件和焊點(diǎn)?
8.5 是否有一種軟件工具幫助維修人員的元件查找和檢驗(yàn).(MKL用點(diǎn)圖)
8.6 是否有一個(gè)很好的工具用來(lái)檢查元件的腳長(zhǎng)符合規(guī)范？
8.7 對(duì)各類元件的檢驗(yàn)所使用的放大鏡倍數(shù)是否符合IPC標(biāo)準(zhǔn)？
8.8 是否有證據(jù)證明按照華三提供的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢驗(yàn)？
8.9 是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？
8.10 是否有證據(jù)表明對(duì)檢驗(yàn)員進(jìn)行過(guò)焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的培訓(xùn)？

九、過(guò)程控制
9.1 是否有證據(jù)表明對(duì)波峰焊的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)使用了SPC方法進(jìn)行分析，以達(dá)到過(guò)程控制的效果?
9.2 過(guò)程DPMO和產(chǎn)品DPU的管控是否是實(shí)時(shí)的？
9.3 AOI/AXI的數(shù)據(jù)是否用來(lái)計(jì)算波峰焊的DPMO？
9.4 ICT調(diào)測(cè)結(jié)果是否用來(lái)重新計(jì)算波峰焊的DPMO來(lái)作為它的真實(shí)測(cè)量？
9.5 收集的數(shù)據(jù)是否有實(shí)際意義并且它是否可以證明它是用來(lái)制程控制決定的？

十、操作員
10.1 現(xiàn)場(chǎng)操作員是否波峰焊工序的上崗證？是否在有效期內(nèi)？
10.2 是否有波峰焊工序相關(guān)工藝技能的培訓(xùn)記錄？
10.3 操作員是否嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書操作？
10.4 操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？