在波峰焊、無鉛波峰焊接工藝中，錫爐溫度也是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重的將損傷元器件或PCB表面的銅箔。

由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛波峰焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛波峰焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。