德國(guó)分層掃描儀
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- 德國(guó)制造
- V300E
- 中高端型號(hào)
- 德國(guó)
- 掃描速度2米每秒
德國(guó)分層掃描儀在中國(guó)地區(qū)的總代理（掃描頻率*高可以達(dá)到2G）．掃描分辨率0.1微米.*小掃描范圍為0.2mm*0.2mm. 其主要是針對(duì)半導(dǎo)體器件 ,芯片，材料內(nèi)部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2.內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
超聲波掃描顯微鏡 分層掃描儀和X光機(jī)區(qū)別:SAT為分層掃描.X光為透射掃描.
超聲波掃描顯微鏡，超聲掃描顯微鏡，超聲探傷顯微鏡，超聲波掃描，超聲波掃描儀，SAM超聲掃描，聲學(xué)掃描顯微鏡，聲學(xué)掃描,SAT檢測(cè)
超聲波掃描顯微鏡，或超聲波顯微鏡，半導(dǎo)體業(yè)界通常都直接簡(jiǎn)稱為c-sam，或sat，主要應(yīng)用到半導(dǎo)體器件的后封裝檢測(cè)當(dāng)中。
超聲波顯微鏡，其實(shí)它與顯微鏡幾乎不沾邊，只是這玩意*早產(chǎn)生的國(guó)外，英文是：scanningacoustic microscope，簡(jiǎn)稱sam。后來進(jìn)入國(guó)內(nèi)，大家也就直接翻譯成超聲波顯微鏡了，或者叫聲掃顯微鏡了。因此在很多半導(dǎo)體器件封裝廠，大家也就直接用泊業(yè)名：c-sam。其主要是針對(duì)集成電路（芯片）、大功率器件，如igbt、材料內(nèi)部的失效分析。
德國(guó)KSi的優(yōu)勢(shì)
1、操作系統(tǒng)中文，上手快 2、有防氣泡探頭，掃描速度*快2米/每秒，體驗(yàn)好，產(chǎn)能高 。
3、可以追溯的原文件格式，圖像和波形可以同時(shí)存儲(chǔ)為機(jī)器文件，方便分析溯源。
4、超聲CT功能模塊，體驗(yàn)提升。 5、各種掃描模式方便分析升級(jí)。
6、擴(kuò)展性強(qiáng)，未來可以升級(jí)到雙探頭，xy軸磁懸浮掃描機(jī)構(gòu)20年免維護(hù).
C-SAM的主要特性：
非破壞性、無損傷檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)/可分層掃描、多層掃描/實(shí)施、直觀的圖像及分析
缺陷的測(cè)量及百分比的計(jì)算/可顯示材料內(nèi)部的三維圖像/對(duì)人體是沒有傷害的
可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）
部份用戶
臻驅(qū)科技（上海）有限公司
東莞聯(lián)茂電子科技有限公司
景旺電子科技（龍川）有限公司
安徽思睿辰新材料有限公司
禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
芯愛科技（南京）有限公司
上海舒伯哈特工具有限公司
上海航天八院
中國(guó)商飛上海飛機(jī)制造廠
北京大洋電機(jī)新動(dòng)力科技有限公司
北京鐵路信號(hào)有限公司
北京利亞德光電股份有限公司亦莊生產(chǎn)基地
北京京瀚禹電子工程技術(shù)有限公司
北京國(guó)基科航第三代半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)有限公司
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中國(guó)航空制造技術(shù)總院
北京控制工程研究所(隸屬 中國(guó)空間技術(shù)研究院）
中電13研究所（CETC 13, China）
國(guó)營(yíng)蕪湖機(jī)械廠（中國(guó)人民解放軍第5720工廠）
華東光電集成器件研究所中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所 3臺(tái)
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深圳市計(jì)量與測(cè)試技術(shù)研究院
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比亞迪汽車工業(yè)（深圳）公司-中央研究院
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廣東技研新陽集團(tuán)
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德國(guó)大陸公司
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dage4000; ths-10,mfm1200;芯片開封機(jī)；超聲波掃描顯微鏡；芯片開蓋機(jī)；union測(cè)量顯微鏡 ；防爆片測(cè)厚儀；激光開封機(jī)；
電子產(chǎn)品、電子檢測(cè)設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、化工產(chǎn)品的購銷（以上不含易燃、易爆、危險(xiǎn)化學(xué)品）；信息咨詢（不含職業(yè)介紹及其他國(guó)家禁止、限制項(xiàng)目）；國(guó)內(nèi)貿(mào)易（法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外）；貨物及技術(shù)進(jìn)出口（法律、行政法規(guī)禁止的項(xiàng)目除外，法律、行政法規(guī)限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）。
深圳克拉克貿(mào)易有限公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷售和測(cè)試服務(wù)。一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測(cè)試服務(wù)芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)激光開蓋機(jī) 激光開封機(jī) IC開蓋 芯片開蓋 IC開蓋,時(shí)間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長(zhǎng)電,蘋果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于1...