半導體封裝與測試，電力電容器測試-國產麻豆9l精品三級站メイリン モデルコレクション メ-婉瑩滿足了十幾個農民工

處于供應鏈安全考量，華為產業(yè)鏈有望加速國產化， 包括代工行業(yè)、封測行業(yè)都有望受益華為需求向國內轉移的良好機遇。華為對ATE的需求路徑包括：（1）華為自身的測試需求，包括各部門的實驗室等。（2）對產業(yè)鏈服務需求的增長，包括對代工環(huán)節(jié)、封測環(huán)節(jié)的需求增長，由此推動ATE需求。其中華為可能影響對應代工廠、封測廠對ATE產品的選擇。

根據泰瑞達2019年年報，2019年泰瑞達來自華為（包括直接及間接）的收入占公司總收入比重達到11%，達到2.52億美元，來自華為的需求正快速增長，未來需求仍然有進一步提升的空間。根據泰瑞達2016年年報，在2014-2016年某OEM客戶收入占泰瑞達總收入的比重達到22%、23%、25%（其中包含了通過臺積電、JA MitsuiLeasing公司的銷售），由此計算該OEM客戶2014-2016年貢獻泰瑞達收入達到3.62億美元、3.77億美元、4.38億美元。

在封測環(huán)節(jié)，目前為止華為主要以外包測試為主，主要是國內及中國臺灣封測廠。以華為海思為例，2018年收入501億元，同比增長34%。按照采購成本60億美元，其中封測成本占比25%計算，則華為海思每年的封測訂單需求為15億美元；同時海思仍保持較高的增長。因此，華為等半導體需求大客戶的轉單將給中國內地封測廠商帶來明顯增量，使得中國內地封測行業(yè)的景氣度回升高于全球平均水平。

在制造環(huán)節(jié)，中芯國際代14nm FinFET已成功量產并于2019Q4貢獻有意義的營收（客戶以國內為主，產品涵蓋中低端手機CPU、Modem及礦機等），產能計劃從當前3-5K/月擴充至2020年底的15K/月；12nm FinFET已進入風險生產，同時第二代 FinFETN+1技術平臺研發(fā)與客戶導入進展順利。（詳見廣發(fā)海外報告《中芯國際（00981.HK）：半導體國產化持續(xù)加速，需求能見度不斷提升》）。