半導(dǎo)體x-ray測(cè)試，電力電容測(cè)試-啦啦啦德瑪西亞第季第三季-法國(guó)少婦XXXX做受

晶圓代工廠。代工模式的核心在于“服務(wù)”，晶圓代工廠通常提供一個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái)，根據(jù)客戶需求提供客制化產(chǎn)品與服務(wù)，發(fā)展壯大的關(guān)鍵在于覆蓋更多的客戶、滿足客戶更多的需求，因而晶圓代工廠的擴(kuò)廠也是為了匹配客戶需求、通常是順應(yīng)市場(chǎng)需求發(fā)展趨勢(shì)的。當(dāng)市場(chǎng)需求旺盛時(shí)，積極的資本開支以滿足日益增長(zhǎng)的下游需求，也是公司未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力。面向客戶需求，晶圓代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張情景主要有2類：（1）產(chǎn)能需求。即現(xiàn)有產(chǎn)能利用飽滿，為匹配客戶產(chǎn)能需求而擴(kuò)大產(chǎn)能。（2）工藝需求。即為滿足客戶更多需求或者擴(kuò)大客戶覆蓋面，進(jìn)行工藝升級(jí)而新增產(chǎn)能。

2019年以來(lái)行業(yè)的積極變化是，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)攀升，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率不斷提升，促使代工廠積極規(guī)劃資本開支。以中芯國(guó)際為例，根據(jù)公司季度報(bào)告，中芯國(guó)際19Q4的產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升至98.8%，公司計(jì)劃2020年資本開支31億美元， 較2019年的20億美元大幅提升。

2.存儲(chǔ)器廠。與代工廠不同，存儲(chǔ)器廠采用IDM模式，直接提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。由于存儲(chǔ)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化程度高，各家廠商的產(chǎn)品容量、封裝形式都遵循標(biāo)準(zhǔn)的接口，性能也無(wú)太大差別，在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)情況下，存儲(chǔ)廠商通過(guò)提升制造工藝，提供制造產(chǎn)能，利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)降低成本，從而贏得市場(chǎng)。為了提高競(jìng)爭(zhēng)力、搶占市場(chǎng)份額，存 儲(chǔ)器廠可能采取逆市擴(kuò)張的策略。

當(dāng)前中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨重大機(jī)遇，促使國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商積極進(jìn)行工藝研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，長(zhǎng)期性與規(guī)模性的下游投資將對(duì)國(guó)產(chǎn)裝備創(chuàng)造**的成長(zhǎng)環(huán)境。其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)與合肥長(zhǎng)鑫都將在2020年進(jìn)入積極的產(chǎn)能爬坡期，預(yù)期將促使設(shè)備需求大幅增長(zhǎng)。根據(jù)集邦咨詢，19年Q4長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)能2萬(wàn)片/月（12英寸），20年底有望擴(kuò)產(chǎn)至7萬(wàn)片/月；合肥長(zhǎng)鑫目前產(chǎn)能2萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2020年第一季度末達(dá)到4萬(wàn)片/月。