ABLESTIK ABP 8068TB 是漢高旗下一款銀填充單組分剛性半燒結(jié)芯片粘接劑，作為 8068TA的改良版本，主打 ENIG 類金表面的樹脂溢出控制，導(dǎo)熱性能堪比焊膏（導(dǎo)熱系數(shù)超100W/mK）。無需高壓高溫?zé)Y(jié)，適配標(biāo)準(zhǔn)芯片粘接設(shè)備，可替代含鉛焊料，通過 MSL 2A 和 MSL3測試，是高功率封裝場景的高可靠性材料。

核心優(yōu)勢

1. 無壓燒結(jié)易加工：無需特殊高壓高溫設(shè)備，加工流程和標(biāo)準(zhǔn)芯片粘接劑一致，25℃下操作性佳，適配批量流水線生產(chǎn)，無需額外調(diào)配即可直接使用。

2. 粘接穩(wěn)定無溢膠：粘接強(qiáng)度高且應(yīng)力小，同時優(yōu)化了樹脂溢出控制，避免膠體溢出污染電子元件，在銀、金電鍍銅等基材上能形成可靠粘接接頭。

3. 熱導(dǎo)導(dǎo)電雙zhuoyue：銀填充配方使其具備超高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，可快速導(dǎo)出高功率器件工作時產(chǎn)生的熱量，保障器件長期穩(wěn)定運(yùn)行，性能媲美傳統(tǒng)焊膏。

4. 適配性更廣泛：相比前代產(chǎn)品，在特定金表面的適配性更強(qiáng)，且在多種銅引線框架上的燒結(jié)效果和粘合力更出色，適配小尺寸芯片粘接需求。

產(chǎn)品應(yīng)用

1. 汽車電子領(lǐng)域：適配汽車電子中需符合 AEC - Q100要求的元件封裝，可用于車載傳感器、功率模塊的芯片粘接，耐受車載環(huán)境高低溫交替。

2. 消費(fèi)電子領(lǐng)域：適用于手機(jī)射頻前端模塊、3D 傳感器的垂直腔面發(fā)射激光器粘接，解決設(shè)備高頻工作時的散熱難題。

3. 半導(dǎo)體領(lǐng)域：用于高功率半導(dǎo)體封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP），適配小尺寸芯片與基板的粘接，滿足高端功率封裝的可靠性需求。

4. 數(shù)據(jù)中心設(shè)備：適配先進(jìn) SiP封裝的電子元件，應(yīng)對數(shù)據(jù)中心設(shè)備功率密度提升帶來的散熱挑戰(zhàn)，保障設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。

儲存方式

1. 需采用帶保溫功能的密封包裝盒存儲，建議低溫冷凍環(huán)境保存，避免高溫和陽光直射導(dǎo)致膠體變質(zhì)。

2. 運(yùn)輸過程需用隔熱箱控溫，維持低溫運(yùn)輸鏈，防止溫度波動影響產(chǎn)品燒結(jié)性能。

3. 未開封產(chǎn)品需在規(guī)定低溫條件下存儲，開封后建議盡快用完，避免長時間暴露在空氣中造成膠體氧化或性能下降。

4. 存儲時需與氧化劑等化學(xué)品分開存放，防止發(fā)生化學(xué)反應(yīng)影響產(chǎn)品質(zhì)量。