4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力 在蝕刻薄層板時 (如: 多層板的內(nèi)層板), 基板容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢 品,所以蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須要保證能平穩(wěn)地及可靠地處理薄的層壓板。 現(xiàn)時,許多設(shè)備制造商在蝕刻機內(nèi)附加齒輪或滾輪來防止卷繞的情況,不銹鋼網(wǎng)蝕刻, 但更好的方法卻是附加左右搖擺的四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送時的支撐物。 對于薄銅箔(例如 1/2 或 1/4 盎司)的蝕刻,必須保證銅面不被擦傷或劃傷。

因為上板面有溶液的堆積﹐減弱了蝕刻反應(yīng)的進行, 但可以通過調(diào)整上 下噴嘴的噴淋壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻工藝的一個普遍問題是在相同的時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做 到的。 因基板的邊緣位置比中心部位蝕刻得更快,金屬發(fā)熱絲蝕刻,故很難做到同時使全部蝕刻都干 凈。 而采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動噴射是一個有效的解決措施。 要更進一步地改 善,可以透過對板中心和邊緣處不同的噴淋壓力, 以及對板前沿和板后端采用間歇 蝕刻的方法﹐達到整個板面的蝕刻均勻性。

化學(xué)蝕刻(Chemical etching)-- 氣態(tài)物質(zhì)(中性原子團)與表面反應(yīng), 產(chǎn)物必定易揮發(fā),蝕刻標(biāo)牌,也稱為等離子蝕刻。等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物,具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物;具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層,威海蝕刻,這樣,化學(xué)反應(yīng)以后能生成揮發(fā)性物質(zhì),亦稱為反應(yīng)離子蝕刻(RIE) 。 濺射蝕刻(Sputteretching)--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。 蝕刻速率(Etchrate)--材料的剝離速率,通常以?/min,?/sec,nm/min, um/min 為單位計 量。 各向同性蝕刻(Isotropic etch)-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。

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